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为进一步提升电子信息类工程人才培养质量，拓展产学研协同育人模式，培养掌握行业先进技术平台并具有创新设计和工程实践能力的大学毕业生，在新工科产学研联盟的指导下，由东南大学、赛灵思公司（Xilinx）、南京集成电路产业服务中心（ICisC）联合主办，于2019年7月举办面向海内外高校在校大学生和研究生的“2019年SEU-Xilinx国际暑期学校”。

敢问工厂和医院，在今天这样一个万物互联的物联网时代，在人工智能几乎无处不在的时代， 你准备好升级了吗？今天 ，我们就来听听赛灵思工业、视觉、科学与医疗市场总监 Chetan Khona 如何看待人工智能在工业和医疗领域的发展，在产业升级和变革的关键时刻如何做正确的选择，而且未雨绸缪，让今天的选择同样能够适应未来的再升级、再发展

Xilinx 面向数据中心的 SmartCORE IP 与 LogiCORE™ IP不仅有备有文件的、业经验证的 IP 核（可执行包括流量管理、数据包处理、TCP 卸载、密码、压缩和安全在内的复杂网络功能），而且还有包括 1G/10G/40G/100G 以太网 MAC、PCIe 2 代及 3 代、XAUI/XLAUI/CAUI、串行快速 I/O、SATA 和 SAS 在内的所有重要 I/O 接口，可为系统设计人员的项目提供先人一步的优势

过去 10 年来，云计算成为在全球范围内出现的的一个新兴市场，通过因特网为全球数十亿用户提供计算服务。云计算趋势的发展反映出人们使用计算机方式的根本变化。云技术可为企业提供新的方式，将任务从本地 IT 基础架构转移到优化的远程计算集群，同时也交到云服务供应商的手中

数字化转型进入加速期，需要高效且灵活应变的系统，异构计算将大行其道，而FPGA堪当重任。IDC预计，到2021年至少50%的全球GDP将会是数字化的，中国数字经济的比重将超过55%。这表明数字化转型不再只是一个热词，已然进入加速期，全球也将进入数字经济时代。

Xilinx公司希望引发开发人员在神经网络性能之外关注更多重要指标，从而在面向机器学习推理任务的半导体市场当中占据可观的市场份额。毕竟，芯片的最终目标在于支持应用，而不仅仅是神经网络本身

5月9日至5月11日，2019年全球人工智能产品应用博览会在苏州国际博览中心成功召开。大会现场，赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾发表了《赛灵思：赋能中国“智”造的核“芯”力量》，结合当前AI赋能万物的发展现状，从赛灵思的行业领导地位、赛灵思ACAP的赋能价值、产品的应用领域、以及赛灵思的使命等方面分别进行了全面阐述

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Xilinx 器件可通过精选芯片工艺和功耗架构为所有产品组合实现高电源效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale™ 以及 UltraScale+™ FPGA 和 SoC。对于每一代产品，Xilinx 都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创新、电压缩放策略以及高级软件优化策略等。以下是特定产品组合功能的详细信息、芯片工艺优势和基准比较

最高层次的安全性和可靠性

Xilinx 可为客户提供综合而全面的 TUV SUD 认证设计流程解决方案，帮助他们在安全性和可靠性都非常关键的航空航天与国防、汽车、医疗和工业市场简化和加速基于功能安全规范的认证。

支持的功能性安全标准