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无缝AI传感新纪元:PolarFire®携手NVIDIA®打造高效安全传感器桥接方案

PolarFire®以太网传感器桥接器携手NVIDIA® Holoscan来啦!它超节能、协议转换溜到飞起,还自带高安全性与SEU免疫力!

CXL最新标准,详细解读

Compute Express Link 规范的最新发布旨在优化监控和管理并增强操作系统和应用程序的功能,同时扩展安全性

ALINX 发布 100G 以太网 UDP/IP 协议栈 IP 核

基于AMD 100G以太网MAC IP开发,MTU支持高达9000Bytes数据传输,标准AXI4-Stream接口

莱迪思2024年开发者大会:现在是拥抱可编程方案的大好时机

莱迪思2024年开发者大会20241210日至11日举行,全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会

为什么都盯上了Chiplet?

短短几年间,大多数领先的芯片制造商都已采用芯粒技术来推动创新。现在很明显,芯粒即将成为行业标准。让我们来探索一下是什么让它们如此重要

做小型FPGA的思路

莱迪思在最近的新品发布会活动上援引统计机构IHS的数据,FPGA这类型的芯片未来4-6年的市场增长速度,会快于整个半导体市场

Agilex™ FPGA为当今以数据为中心的世界提供出色的灵活性和敏捷性

Agilex™ FPGA及SoC相较于前代,逻辑性能、功耗、DSP功能及设计效率均显著优化,有力支撑新一代高性能应用,有效应对数据计算挑战。

Agilex™ 5 系统级模块的 AI 发展潜力

iW-RainboW-G58M 适用于要求高性能、低延迟处理以及可支持嵌入式 AI/ML 的定制逻辑实施的应用

中科亿海微SoM模组——1553B通信板

中科亿海微推出的1553B通信板是一种用于航空航天领域的通信设备组件,基于MIL-STD-1553B标准,能够有效支持复杂系统中的数据交换需求

莱迪思2024年开发者大会回顾:现在是拥抱可编程方案的大好时机

莱迪思高管在大会开幕式上发表了主题演讲,宣布推出新一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2和基于该平台的首款器件