Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用
judy 在 周五, 09/06/2024 - 09:24 提交
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。
新闻
使用 AI 构建下一代无线系统
judy 在 周四, 09/05/2024 - 09:42 提交
随着人类移动用户超过 71 亿，再加上无线机器对机器 (M2M) 连接日益增加，无线行业正经历着空前的需求高涨。工程师在设计无线系统和网络时面临的主要挑战是其复杂性
从 C 端到 B 端全面拥抱 AI，AMD 给行业提供“芯”解法
judy 在 周三, 09/04/2024 - 16:47 提交
如今，在中国市场，不论是消费级 CPU、GPU 还是服务器 CPU，AMD 都有着不错的口碑，AMD 市场份额逐年快速增长。
AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久
judy 在 周三, 09/04/2024 - 09:18 提交
AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。
AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市
judy 在 周一, 09/02/2024 - 17:13 提交
第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势，对于科学模拟工作（如NAMD），“Turin”的性能更高
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
judy 在 周一, 09/02/2024 - 11:44 提交
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
CertusPro-NX PCIe桥接板
judy 在 周五, 08/30/2024 - 14:19 提交
CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台，通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项
高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展
judy 在 周四, 08/29/2024 - 15:06 提交
高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现
中科亿海微SoM模组——中频信号采集存储卡
judy 在 周四, 08/29/2024 - 10:02 提交
中科亿海微开发的基于FPGA的中频信号采集存储卡，利用FPGA实现数字中频信号采集和处理，可以提高系统灵活性和性能
智多晶首款车规级FPGA芯片发布
judy 在 周三, 08/28/2024 - 10:55 提交
智多晶推出的Sealion系列车规级FPGA器件SL2-25E-8U324，以及其配套的自主开发软件和IP方案