摘要：
边缘AI时代，越来越多的智能设备需要在本地完成图像采集、AI推理、信号处理，不再依赖云端算力。但体积受限、功耗苛刻、多摄像头接入、恶劣环境可靠性，成为嵌入式视觉产品设计的几大痛点。
针对这一系列行业挑战，易灵思钛金系列™ Edge FPGA，基于随变单元架构、16nm工艺打造，专为边缘端智能视觉系统量身打造，兼顾超低静态功耗、紧凑封装、高速接口与高可靠性，覆盖从入门到中高性能的边缘视觉应用需求。
旗舰主力Ti125：边缘AI视觉的高性能利器
Ti125作为钛金系列Edge FPGA系列的主力型号，拥有122K逻辑单元LE、5.9Mb BRAM、288个DSP运算单元，为AI加速、图像预处理、多通道视频处理提供充足硬件资源。
核心亮点：超低静态功耗，支持常开机场景
钛金系列Edge FPGA 在逻辑架构以及工艺方面做了优化设计，使得静态功耗大幅降低—— 相比于Ti60，Ti125的逻辑资源扩大一倍，但静态功耗降低了15%左右。完美适配电池供电、持续待机工作的边缘设备，热效率优异，无需复杂散热设计，满足小型化设备的散热约束。
第二代高速I/O：HSIO2，实现更高带宽
HSIO2支持最高2.5Gbps MIPI D‑PHY，以及DDR3 1333Mbps，LVDS差分速率可达1.8Gbps，可直连多路高清摄像头，省去外部桥接芯片。HSIO2架构进一步降低MIPI接收端动态功耗，多相机系统也能维持较低功耗水平。
内置硬件SEU：检测与纠错，恶劣环境稳定运行
硬件SEU纠错引擎实时监测、修复配置存储器的单粒子翻转，抑制静默故障，降低系统宕机风险，适合医疗成像、车载、工业自动化相关高可靠场景。
SiP系统级封装：简化PCB设计
Ti125M225S4F4 SiP版本，合封了Ti125 FPGA、256Mbit SPI Flash、两片256Mb HyperRAM。对比分立器件方案，PCB面积大幅缩减，减少外围器件，BOM简化，在当下PCB产能紧张的形势下，能够缩短制板周期、节约成本。特别适合空间极度受限的嵌入式视觉、传感器融合设备。
典型应用场景
1.多通道智能相机：多路MIPI图像采集，完成图像裁剪、色彩校正、AI预处理；
2.便携医疗成像设备：兼顾小体积与长时间稳定工作；
3.机器人感知单元：完成前端图像预处理，降低主处理器负载；
4.工业视觉检测设备：24小时连续工作，规避SEU引发的隐形数据错误。
入门优选Ti70：2026Q4提供样片，补齐中端边缘方案
在Ti125之外，同属钛金系列Edge FPGA家族的Ti70，定位中端轻量化边缘视觉方案：
- 68K逻辑单元LE，2.62Mb BRAM，160个DSP模块，同样支持2.5Gbps MIPI高速接口；
- 完整继承Edge FPGA超低功耗、可配置高速I/O、SEU纠错能力；
- 提供标准封装与SiP集成版本选择，面向中小型智能相机、小型机器人、IoT视觉终端、轻量化工业检测，在性能、功耗、成本之间取得优秀平衡。
至此，钛金系列Edge FPGA形成Ti40 → Ti70 → Ti95 → Ti125完整梯度，从低功耗小型终端到高性能多相机AI视觉系统，都可以找到合适器件。
结语
从智能摄像头、医疗成像，到机器人、车载感知、工业视觉检测，边缘AI视觉市场需求持续爆发。易灵思钛金系列Edge FPGA Ti125已经就绪，Ti70样片Q4即将到来，为嵌入式视觉开发者提供一套「低功耗 + 小体积 + 高可靠 + 高速接口」的FPGA硬件平台。
🔗相关资源：钛金系列概览、选型指南、Ti125数据手册、引脚文档均可在易灵思官网查阅。
文章来源：易灵思官微
