快讯
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移思尔芯（S2C）深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览，通过多场技术演讲与现场演示，全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。 
SICK AG 采用 AMD 自适应 SoC 赋能 2D 激光雷达传感器这款传感器主要针对物流应用设计，包括自动导引车（ AGV ）和移动机器人，其需要在提供卓越精度与响应速度的同时保持价格优势，以立足于成本敏感的全球市场。 
从一颗芯片到一套积木：芯粒如何重构芯片设计芯粒（Chiplet）提供了一条不同的发展路径，将单片设计分解为模块化构建块，这些构建块可在单个封装内组合。今天的集成器件已从分立集成电路（IC）、较简单的专用集成电路（ASIC）或专用标准产品（ASSP） 
量子计算进入“系统战争”：AMD与Xanadu为何押注量子+经典异构计算量子计算开始需要经典硬件“搭把手”。从3微秒级量子—经典闭环，到CPU、GPU、FPGA协同，AMD与Xanadu正在打开量子计算背后的新基础设施市场。 
15帧/每秒实时“听”出气体泄漏，Mercury+ XU5到底做了什么？64路麦克风实时采集，复杂波束成形持续计算，一台手持式LeakCam600为何需要FPGA SoC？揭秘Mercury+ XU5如何撑起工业声学成像，让设备从“听见泄漏”走向“看见泄漏”。 
IBC 2026：AMD 技术推动下一代媒体创新在展会现场，多家合作伙伴将在各自展台展示由 AMD 技术驱动的解决方案，包括专业 IP、设计服务能力，以及面向软件定义、基于 IP 和 AI 赋能媒体产品的平台。 
低功耗小体积FPGA新选择｜易灵思钛金系列Edge FPGA Ti125赋能边缘AI视觉边缘AI时代，越来越多的智能设备需要在本地完成图像采集、AI推理、信号处理，不再依赖云端算力。但体积受限、功耗苛刻、多摄像头接入、恶劣环境可靠性，成为嵌入式视觉产品设计的几大痛点。 
Altera 扩展 Agilex® FPGA 安全能力，依托后量子密码学构建面向未来的可信底座Agilex® 3 和 Agilex® 5 器件现已支持基于后量子密码学的安全启动功能（Secure Boot），可对可信设备配置进行认证，同时为长生命周期系统提供防护，抵御未来量子计算时代可能带来的安全风险。 
莱迪思荣获elexcon 2026边缘AI解决方案创新奖Lattice sensAI解决方案集合是一个专为物理AI打造的综合性边缘AI平台。与依赖云计算或高功耗加速器的传统方案不同，sensAI整合了低功耗FPGA硬件、AI开发工具、预优化神经网络IP核以及统一的模型库 
没有云端也能跑完整AI？看看FPGA+SoC怎么玩边缘AI这几年很热。但如果站在工程师的角度看，一个模型能够在开发板上跑起来，距离真正做成产品，其实还差得远。摄像头采集的数据怎么处理？不同AI模型怎么衔接？推理任务哪些交给CPU，哪些放到FPGA？ 
FMC为何成为FPGA生态的“万能扩展接口”？在FPGA行业，有一个接口标准已经存在了十多年。它不像FPGA芯片那样经常成为新闻焦点，也不像AI加速器那样受到资本追捧，但几乎贯穿了大量高性能FPGA系统设计。 
FPGA小课堂-使用DDR4控制器实现多通道数据读写（19)上一节我们使用dds生成了两个通道的波形数据，在这一节中，我们需要将dds生成的波形数据存储到ddr4中，在存储过程中，每次突发只能最多传输256个数据，并且如果使用dds产生双通到数据 
成本优化型 FPGA 也能构建完整 4K 视觉处理链路？Agilex® 3 给出答案该设计基于 Agilex® 3 构建了一条完整且实用的“从传感器到显示”的视觉处理链路，展示了功耗与成本优化型 FPGA 是如何通过 MIPI CSI-2 接口接收 4K 图像流 
打破内存瓶颈：选择第二代 AMD Versal Premium MoP 的五大理由了解封装上内存如何帮助工程师构建从云端到边缘的紧凑型高带宽系统，同时降低设计复杂性、加快产品上市进程，并实现长期工业级可靠性。 
国产异构 FPGA PV65 ｜ 硬核 PCIe Gen3 高速图像采集解决方案落地京微齐力飞马系列PV65，是专为 AI 视觉打造的国产异构 FPGA 芯片，搭载硬核 PCIe Gen3 控制器与独立 Cortex-M3 MCU，实现 FPGA 可编程逻辑与微控制器的异构协同。 
