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Versal GTM如何用XSIM仿真和观察PAM4信号
SERDES是什么?为什么要使用SERDES?
基于RFSoC实现用于时延-多普勒信道模拟的数学算法分享
软件无线电(SDR)的架构及相关术语
今天简要介绍实现无线电系统调制和解调的主要方法,这在软件定义无线电(SDR)的背景下很重要。
2024-11-20 |
软件无线电
,
SDR
AMD 助力支持可扩展、实时 AI,加速 SICK 智能传感器解决方案
SICK 机器视觉解决方案是将 AI 部署到边缘端的全面集成系统。其客户需要能够在不打破功耗或空间限制的情况下提供高性能技术
2024-11-20 |
AMD
,
AI
,
SICK
,
机器视觉
在波动市场中寻求增长,莱迪思聚焦AI与安全市场的新机遇
众所周知,莱迪思的Nexus和Avant FPGA系列为多个行业提供了解决方案,特别是在通信、工业、汽车及计算领域
2024-11-20 |
莱迪思
,
AI
借助 AMD Versal AI 引擎释放 DSP 算力
AMD Versal AI 引擎使您能够扩展数字信号处理( DSP )算力与面向未来的设计,从而适应当前和下一代计算密集型 DSP 应用
2024-11-20 |
Versal-AI
,
DSP
,
AMD
Versal上R5的联合仿真结果与板子上R5运行结果不一致的问题分析
我们在Versal上开发驱动程序的时候,经常会访问某些硬件寄存器,读取或者写入某个值
2024-11-19 |
Versal
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的 AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC,该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法
2024-11-19 |
贸泽
,
VEK280
,
Versal-AI-Edge
,
AI
,
机器学习
Chiplet,十年展望
在快速发展的半导体领域,芯粒技术正在成为一种突破性的方法,它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战
2024-11-19 |
Chiplet
ALINX 多系列 FPGA 产品亮相第二十六届高交会,携手紫光同创助力 FPGA 国产化发展
作为紫光同创官方合作伙伴,芯驿电子 ALINX 多款国产化 FPGA 开发板产品亮相紫光同创展位,覆盖 Pango Kosmo-2、Titan-2、Logos/ Logos-2多个系列
2024-11-19 |
ALINX
,
FPGA
,
高交会
,
紫光同创
不涨价的FPGA来了!
易灵思最新产品-TJ375和TJ135 FPGA具备多项特性,延续16nm钛金系列高性能、低功耗、高带宽的优势特点,丰富了多项硬核接口
2024-11-18 |
FPGA
,
易灵思
一文快速掌握 AMD FPGA IO约束 常用电平标准
今天分享下IO约束中常用的电平标准,帮助大家快速理解和掌握。
2024-11-18 |
AMD
,
电平标准
,
IO约束
ALINX 产品亮相德国慕尼黑电子展,展示基于紫光同创 FPGA 芯片的系列板卡成果
现场重点展示了 ALINX 基于紫光同创 Pango Logos/Logos-2 系列 FPGA 芯片开发的多款板卡产品
2024-11-18 |
ALINX
,
慕尼黑电子展
,
FPGA
,
紫光同创
中科亿海微亮相第十五届中国国际航空航天博览会
中科亿海微国产FPGA产品具备低功耗、高性能和自适应计算能力,满足航空航天领域的应用需求。
2024-11-18 |
中科亿海微
,
中国航展
,
FPGA
异格技术ODS软件首次正式发布!
ODS为异格系列FPGA产品芯片提供了高效、易用的端到端集成开发环境。
2024-11-15 |
异格技术
,
ODS软件
,
FPGA
人工智能和量子时代的网络安全解决方案
人工智能系统和量子计算能力的崛起正在从根本上重塑现代组织的安全格局。这些技术在带来前所未有的功能的同时,也带来了传统网络防御方法难以解决的复杂安全漏洞
2024-11-15 |
人工智能
,
网络安全
,
量子计算
,
莱迪思
Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器为NVIDIA边缘 AI 平台提供低功耗多传感器桥接功能
2024-11-15 |
Microchip
,
AI
,
PolarFire
,
Holoscan
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