Agilex™ 5 D 系列 FPGA 和 SoC 家族全面升级，为中端 FPGA 应用能力带来巨大飞跃——逻辑单元、内存、DSP/AI 算力提升高达 2.5 倍，外存带宽提升高达 2 倍

AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）旨在通过提供模块化、可扩展且开源的系统级开发环境来简化这一过程，从而优化并加速部署路径。

在 FPGA 设计中，一个常见但略显繁琐的环节是：如何方便地将新的比特流加载到 FPGA。尤其是在没有专用 USB-JTAG/编程芯片或者在低成本板卡中

在上一篇Blog中主要阐述了XPHY的内部结构以及实现源同步接口的基本原理。本文将建立测试工程并且通过仿真进一步介绍Versal XPHY的相关特性。

莱迪思将通过现场技术演示与专题演讲，重点展示其低功耗、小尺寸的FPGA如何助力实现安全、可靠且可扩展的汽车系统设计与应用。

在各类行业与应用中，经常能看到许多 FPGA 设计。一个非常常见的现象是：设计者常常用复杂的有限状态机（FSM）来实现 I²C、SPI、GPIO 时序控制等功能。

现如今，量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展，当前密码系统面临的风险与日俱增

MachXO5-NX TDQ FPGA系列能够为计算、通信、工业以及汽车应用领域提供领先的安全性、可靠性和灵活性保障，帮助抵御日益严峻的量子攻击。

AXU2CGB-I 是一款基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU2CG 的高性能 AI FPGA 开发平台，它在架构、存储配置与接口资源上进行了高规格设计

VadaTech推出其最新的 PCI594 FPGA 模块，基于 Xilinx VU13P UltraScale+™ FPGA 架构，具备 超过 12,000 个 DSP 单元、360 Mb UltraRAM 以及 3,780K 逻辑单元

AMD Kria KV260 视觉 AI 入门套件是一个面向智慧城市与工业应用的开箱即用型平台。您可以利用预构建的应用与各种软件工具来设计用例原型，无需了解复杂的硬件设计

HME-H3 系列 FPGA 芯片，基于京微齐力第二代 FPGA 平台搭建，采用低功耗 22nm 技术，集成了高性能 Cortex-M3 MCU 以及丰富的外围设备

在 8K 超高清、AR/VR、智能座舱等新一代显示技术的推动下，接口传输的带宽、速率与兼容性需求持续攀升。

Altera 全新推出 MAX® 10 FPGA 封装新选择，采用可变间距球栅阵列 (VPBGA) 技术并已开始批量出货，可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。