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本文档涵盖了以下设计进程：嵌入式软件开发：基于硬件平台来创建软件平台，并使用嵌入式 CPU 开发应用代码。还涵盖 XRT 和计算图 API。

本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。

SEM技术通过目标式ECC奇偶校验位注入实现可观测的软错误模拟。该机制在配置存储器帧（CRAM Frame）内精确选择校验位进行可控翻转

本文白皮书展示了对全新推出的 Agilex™ 3 FPGA 与 SoC 产品系列进行的严格基准测试方法与性能分析。该系列旨在为成本优化型应用提供高性能、高集成度和高可靠性。

AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）现已推出——增加了对第二代 AMD Versal™ AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持

本用户指南概述了两个评估模块 (EVM) 的硬件和软件设置：德州仪器 (TI) 的 AFE7769DEVM 收发器和 Altera 的 Arria™ 10 现场可编程门控阵列 (FPGA)。

TIDA-010958 是一种面向 AMD® Versal® AI Core XQRVC1902 内核电源轨的耐辐射同步降压电源参考 设计。此设计非常适用于 12V 输入操作，可生成 0.8V 的输出电压和最大 80A 的输出电流