AI

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体AI与标准化协议将简化工程工作流程

当算力需求以“年增长四倍”的速度膨胀，单颗芯片的性能领先已不再是胜负手，真正的竞争单位，正在从“芯片”升级为“系统、架构与规模能力”

可编程逻辑和高速 I/O 使设计人员能够灵活地为重要的时间敏感型网络（ TSN ）应用定制电信级解决方案。

全球算力耐力赛中的角色洗牌与中国半导体的窗口期

随着人工智能、高速无线通信、医疗与生命科学技术的发展，以及复杂芯片架构对数据流优化的需求不断攀升，FPGA 正在迎来新的应用场景。

Agilex™ 5 D 系列 FPGA 和 SoC 家族全面升级，为中端 FPGA 应用能力带来巨大飞跃——逻辑单元、内存、DSP/AI 算力提升高达 2.5 倍，外存带宽提升高达 2 倍

新版软件实现了 FPGA 设计效率的重大飞跃，带来了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的编译。

根据市场研究机构 MarketsandMarkets 最新报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场正进入加速增长期，预计规模将从 2025年的117.3亿美元增长至2030年的193.4亿美元

AMD Kria KV260 视觉 AI 入门套件是一个面向智慧城市与工业应用的开箱即用型平台。您可以利用预构建的应用与各种软件工具来设计用例原型，无需了解复杂的硬件设计

MedCognetics 以提高乳腺 X 线摄影结果解读的准确性和可及性为使命，开发了一种基于全球多样化的数据集进行训练的深度学习算法