主打“小而美”,FPGA芯片如何拥抱AI和汽车电动化?
judy 在 周四, 06/20/2024 - 09:16 提交![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2024-06/wen_zhang_/100582058-350339-laidisi.jpg?itok=BTmRSZFF)
在近日举办的2024年上海国际嵌入式展上,莱迪思带着AI领域的最新应用亮相。作为消费电子的上游,FPGA芯片如何在AI功能上玩出新花样?
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随着人工智能( AI )技术广泛应用于各行各业,从云到边缘的解决方案逐渐成为信息技术领域新的热点。
相比GPU,FPGA性价比如何?在LLM领域,FPGA会有一席之地吗?
芯片制造业是人工智能日益普及的另一个领域。目前,设计一款芯片可能需要 18 个月到两年的时间
莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
在今天的COMPUTEX 2024发布会上,AMD推出了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器
基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势,开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。
Optiver 通过包括 EPYC CPU、Solarflare 以太网适配器、Virtex FPGA 和 Alveo 加速卡在内的高性能 AMD 解决方案搭建其业务基础
AI 驱动型系统正催生指数级算力需求,使得在紧凑的空间和功率限制内设计嵌入式应用变得更具挑战性。设计人员需要支持嵌入式 AI 系统中的所有计算阶段
AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 为 AI 驱动和经典的嵌入式系统提供了单芯片智能性实现性能