业界领军企业正式启动SCMP OCP工作组，打造开放、安全的AI基础设施管控体系该架构进一步保障数据中心运营商的跨厂商、跨平台复杂AI系统可按预期运行，在大幅降低集成风险的同时赋予用户更高的选择自由度。 
AMD 推出面向 ADAS 应用的 Spartan UltraScale+ XASpartan UltraScale+ XASU35P 器件采用 12 × 12 mm 封装，占板面积非常小，非常适合摄像头视觉和激光雷达应用。该器件还提供芯片级封装，旨在提高 I/O 布线与信号密度、改善焊点可靠性并增强电气性能。 
P3 FPGA 神经网络推理演示在P3 FPGA上运行的硬件神经网络，对输入的28×28手写数字灰度图（784像素，INT8量化）执行两层全连接网络前向推理，输出0~9十个类别的得分并自动给出识别结论。 
Agilex® 7 M 系列 R31G 封装：实现 800G 网络与多主机协同加速凭借 800G 或 2×400G 以太网连接能力，以及增强的 PCIe 5.0/CXL 主机互联支持，该封装为 AI NIC、存储加速、云加速和更多高吞吐量应用平台带来了更优的架构灵活性。 
AMD FPGA涨价20%只是开始？工程师真正该重新算的是这笔账根据AMD面向客户发布的调价通知，自2026年12月27日起，自适应嵌入式计算产品线将执行新的价格体系，而且影响范围并不局限于12月27日之后的新订单 
莱迪思携手Arm，推动安全、灵活的AI数据中心基础设施发展该解决方案将Arm® AGI CPU服务器平台与莱迪思FPGA及AMI固件相结合，为下一代AI数据中心基础设施提供先进的安全性、可管理性、连接能力和灵活性。 
AMD Ross：以全新方式设计嵌入式系统AMD Ross 智能体 AI（ agentic AI ）助手代表了一种嵌入式开发新方法，将智能体 AI、AMD 专业知识与业经验证的工作流相结合，有助于团队更高效地开展硬件、软件、AI 和系统设计工作。 
开源协议 EEVideo：把嵌入式视频延迟压到 25 μs嵌入式视觉系统对延迟的要求越来越苛刻，但多数工程师在选型以太网视频协议时，面对的仍是同一道取舍：要低延迟，就得接受复杂的协议栈和高资源占用；要轻量化，就得在帧率或管理能力上让步 
Vitis IDE 接入 DeepSeek 和 Qwen：开启 Agentic AI 辅助开发之旅本文介绍如何在 Vitis IDE 中连接 DeepSeek、Qwen 和本地模型，并结合 Vivado MCP 与 Skills 辅助后续开发。 
AMD为何花82亿美元押注李飞飞？它看中的其实是“AI下一站”！2026年9月28日，AMD宣布以约82亿美元全股票方式收购李飞飞创办的World Labs。交易预计在2026年底前完成。交易完成后，李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AMD CEO苏姿丰汇报 
