智能体引发EDA范式革命，合见工软详解全流程自治与架构革新
judy 在 周五, 05/15/2026 - 14:32 提交
随着智能体AI深度融入IC设计体系，合见工软的智能体UDA 2.0，已经从“Level 2：对话式 LLM 辅助工具”，演进到“Level 4：Agent 工作流 - 自主设计者”。
EDA仿真
EDA行业最隐秘的分裂：三种仿真架构如何改写AI芯片未来
judy 在 周一, 05/11/2026 - 14:53 提交
AI芯片爆发，硬件仿真架构迎来新一轮洗牌。
合见工软发布下一代全场景验证硬件系统UVHS-2，国产EDA工具链再进阶
judy 在 周二, 06/24/2025 - 15:32 提交
合见工软发布下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2），最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC
产品升级！亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0！
judy 在 周五, 04/26/2024 - 14:28 提交
HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行，满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。