合见工软发布国内首个HiPi标准的IP/VIP整体解决方案
judy 在 周一, 04/14/2025 - 09:36 提交
首个HiPi (High Performance Chips Interconnection Alliance) 标准的IP/VIP整体解决方案拥有优秀的商用级高带宽、低延迟、低功耗、协议完备等特性
合见工软
合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战
judy 在 周四, 04/10/2025 - 14:40 提交
UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式
合见工软全场景验证硬件系统实物亮相2025玄铁 RISC-V 生态大会，赋能RISC-V系统开发
judy 在 周一, 03/03/2025 - 14:30 提交
作为一款适用于大规模ASIC/SOC 软硬件验证的硬件验证平台，UVHS凭借其高性能、大容量的产品优势及充满未来感的机柜外观，成为展会现场的焦点
合见工软助力玄铁大型多核系统快速构建与验证
judy 在 周四, 02/27/2025 - 15:22 提交
提升玄铁高性能RISC-V处理器C920的开发和验证效率，助力玄铁32核处理器系统的验证调通
合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连
judy 在 周一, 02/24/2025 - 14:35 提交
合见工软今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试
智算时代，合见工软数字验证全平台助力新质生产力效率加速
judy 在 周二, 01/14/2025 - 17:48 提交
合见工软验证产品市场总监曹梦侠介绍公司如何通过创新驱动的数字验证全平台完整解决方案，助力新质生产力效率的加速提升。
国产容量新高度，合见工软发布数据中心级全场景硬件仿真平台UVHP
judy 在 周四, 09/26/2024 - 09:24 提交
超大容量硬件仿真加速平台UVHP基于合见工软自主研发的新一代专有硬件仿真架构，采用先进的商用FPGA芯片、独创的高效能RTL综合工具UVSyn
国内首发！合见工软推出创新商用级单系统先进原型验证平台
judy 在 周三, 09/25/2024 - 15:39 提交
搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上
合见工软发布基于VU19P FPGA器件的FPGA原型验证系统UV APS
judy 在 周一, 11/22/2021 - 09:36 提交
UV APS产品系列能够帮助客户加速验证进度、提前进行软硬件集成开发与测试，其中UVAPS-VU19P-Quad采用了4个Xilinx Virtex Ultrascale+系列的VU19P FPGA器件，支持20台设备级联。给客户带来了平均1.4x仿真速度和1.6x容量的提升