2025年6月24日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称 “合见工软”）今日发布下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2），最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，为大规模ASIC/SOC软硬件验证提供多样化应用场景设计，可广泛适用于AI智算、数据中心、HPC超算、智能驾驶、5G通信、智能手机、PC、IoT等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案，UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期，加速芯片上市进程。
2023年合见工软发布了第一代全场景验证硬件系统 UVHS，经由市场打磨，已在多家客户的主流大芯片项目中部署，实现了多家客户全芯片级别的软硬件验证并协助客户成功流片迭代，客户包括中兴微电子、燧原科技、清华大学、达摩院玄铁、北京开源芯片研究院等。2025年3月，UVHS凭借全国产自研的硬件系统设计与核心引擎，荣获第八届“IC创新奖”，成为国产EDA领域中助力智算时代数字大芯片与新质生产力的行业案例。
相较于上一代产品 UVHS，UVHS-2在多个关键性能指标上实现了显著提升：容量提升超2倍，运行性能提升1.5-2倍，调试容量和带宽提升4倍。其基于AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，FPGA核心性能最高可达 100MHz。在扩展规模方面，UVHS-2系统最大级联规模可达192颗，逻辑门数量超过150亿门。借助合见工软核心技术——全局时序驱动的自动分割引擎，即便在超大规模系统场景下，仍能保持10MHz 以上的FPGA跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互联通道，能够灵活支撑系统扩展需求。
随着AI技术的快速发展，高性能计算、大模型训练及边缘AI、智能驾驶等应用爆发式增长，推动芯片规模持续扩大，架构复杂度显著提升。在这一趋势下，芯片首次流片的成功率面临严峻挑战，先进制程芯片的设计成本呈指数级上升。因此，高效、可靠的硬件仿真与原型验证成为确保芯片成功的关键环节。面对这一行业痛点，合见工软下一代全场景验证硬件系统UVHS-2以更大容量、更高效率、更强性能为核心优势，同时支持原型验证模式与硬件仿真模式，实现更灵活的软硬件协同仿真，为高复杂度芯片设计提供强有力的支撑，显著加速验证周期，帮助客户在流片前充分发现并修复潜在缺陷，从而提升流片成功率，降低研发风险。
合见工软下一代全场景验证硬件系统UVHS-2产品特性
每台设备内置4片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC FPGA级联，最高可达192片级联，逻辑门数量超过150亿门
全自动智能编译，内置先进的时序分析引擎，作为合见工软核心自主自研技术，可很大程度获取验证专用FPGA阵列硬件系统的峰值性能
运行性能及调试效能全面升级，相较于上一代产品UVHS，UVHS-2的运行性能提升1.5-2倍，片外存储和调试DDR性能提升4倍，全波形抓取性能提升10倍以上
相较于上一代产品UVHS，UVHS-2的Runtime主机接口速率大幅提升：软件加载速度提升，数据吞吐量提升，响应时间缩短，兼容性更广
- PCIe 4接口速率提升2倍
Ethernet/USB3接口速率提升10倍
双模架构再升级，性能与调试效率跨越式双进化，采样100万时钟周期波形仅需5秒-5分钟，全速运行高达40Mhz
UVHS HSP硬件原型验证模式：适用于高性能系统级软件开发测试场景
UVHS HSE硬件仿真模式：适用于高效率全波形debug场景
大规模全场景硬件验证系统UVHS系列，结合单片FPGA开发板solo系列、数据中心级硬件仿真系统UVHP系列，组成了合见工软全系列硬件验证产品，全面覆盖MCU、物联网、消费电子、视频图像处理、智能手机、通信网络、AD/ADAS智驾、AI智算、HPC超算等应用领域。
合见工软副总裁吴晓忠表示：“生成式AI等应用的快速发展，带动了以智算芯片为代表的大规模数字芯片需求井喷，而设计复杂度的提升也带来前所未有的验证挑战。合见工软始终致力于为产业提供变革性验证方案，尤其在GPU/NPU等复杂AI芯片验证领域，已助力众多客户大幅缩短系统级验证周期。在此成功基础上，全新发布的 UVHS-2性能比肩国际顶尖产品，可为大规模复杂芯片设计提供可靠验证支撑，显著缩短验证周期、提升设计效率，满足GPU、NPU、AP、网络及Chiplet系统的端到端验证需求。依托全栈硬件验证矩阵，合见已实现从IP级到超大规模系统级验证的全线覆盖。未来将持续迭代硬件验证系统，赋能客户突破创新边界，加速构建自主可控的芯片创新体系。”
客户评价
芯原微电子GPU产品研发副总裁张慧明表示：
合见工软的UVHS平台是芯原Vivante GPU IP全流程交付流程中的重要验证平台。其超大容量FPGA原型验证能力帮助我们构建了从IP集成、系统验证到软件生态的一站式解决方案，为客户提供可快速落地的GPU参考设计套件。该平台不仅支持早期GPU系统级环境搭建，更实现了硬件与软件开发的全周期协同，在AI智算、智能汽车等领域大幅缩短了我们客户的项目周期。随着算力芯片复杂度提升，基于与合见工软的战略合作，芯原将与国内EDA企业共同探索，加速下一代Chiplet异构计算平台的规模化落地。
合见工软现可提供高性能自主可控的国产数字验证EDA全流程工具，此次发布的全场景验证硬件系统UVHS-2是合见工软数字验证EDA全流程的关键工具，结合最新发布的下一代全功能高性能仿真器UVS+、下一代全功能高效能数字验证调试平台UVD+，以及数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP，单系统先进原型验证平台PD-AS，虚拟原型设计与仿真工具套件V-Builder/vSpace，验证管理软件VPS等产品组合，全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求。
目前合见工软验证产品已实现了在AI智算、HPC、GPU、大规模网络、5G、消费电子等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用，在数字芯片EDA工具的高端市场上，全面具备强大技术研发实力和客户支持能力。
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文章来源：合见工软