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技术
系统开发者如何快速实现芯粒设计与集成?
本文将深入探讨系统开发者在芯粒设计与集成过程中面临的部分关键问题及决策考量。
2025-09-08 |
芯粒技术
,
AI
,
Multi-Die
手把手教你设计Chiplet
本文将深入探讨系统设计人员面临的一些关键Chiplet设计和集成问题及决策。
2025-09-05 |
Chiplet
FPGA软核生态全景对比:六大厂商工具解析与产业选型建议
本文将深度剖析当前六大主流FPGA厂商的软核开发工具及软核实现,帮助从业者在选型与应用中做出科学判断。
2025-09-01 |
FPGA
,
软核处理器
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每日头条
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首页推荐
基于VPK 120 TX Preset 发送预设测试
Tx Presets 是 PCIe 发送端预定义的均衡设置,包括预加重(pre-emphasis)和去加重(de-emphasis)参数。该测试的目的是检查被测设备(DUT)在选择不同预设值时的表现情况。
2025-08-29 |
VPK120
,
PCIe
,
AMD
高精度时间测量就像数碗里的豆子?聊聊FPGA中的TDC原理
今天我们不谈高大上的物理学,只聊聊如何在 FPGA 中,用一串加法器和 D 触发器,“数清楚时间”——这就是时间数字转换器(TDC)的魅力。
2025-08-28 |
FPGA 应用
,
TDC原理
,
智多晶
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首页推荐
高扇出信号线优化技巧(下)
在全局布局中,尤其是在 PSIP 中,不同的优化中会发生一些复制
2025-08-27 |
高扇出信号线
,
信号线优化
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AMD
Nexus™ FPGA:毫末方寸之间,书写技术乾坤
与同类FPGA相比,新器件每平方毫米的I/O数量最多提升2倍,同时支持3.3V I/O 和1.5Gbps差分I/O,确保了更快、更稳定的数据传输
2025-08-26 |
Nexus
,
莱迪思
,
FPGA芯片
适用于含 X5IO bank 的器件的 MIPI D-PHY RX 与 MIPI C-PHY RX 管脚分配指南
本文介绍了使用含 X5IO bank 的器件时,建议采用何种方法来向 MIPI D-PHY RX IP 和 MIPI C-PHY RX IP 分配管脚?
2025-08-26 |
MIPI D-PHY
,
管脚分配
高速接口设计避坑指南:SerDes 与 GTX 差异详解
在 FPGA 设计中,高速串行通信是连接芯片内部逻辑与外部高速总线的关键环节。其中,SerDes 和 GTX 是工程师们最常遇到的两个术语。
2025-08-25 |
SerDes
,
GTX
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FPGA
工程师必读:SoC 与 FPGA 电源分配设计的注意事项
本文内容总结了工程师在 SoC 与 FPGA 电源设计中需要特别注意的要点。
2025-08-22 |
FPGA
,
电源设计
基于Nios® V处理器的Agilex®7 Mailbox Client IP应用实践(下)— 读取芯片ID和温度
本文将继续为大家展开说明如何使用 Nios® V 读取芯片 ID 和温度。
2025-08-22 |
Agilex-7
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Nios-V
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骏龙科技
LLCR技术:单PLL接收多路LVDS
西安智多晶微电子推出的LLCR技术,使用本地PLL产生高速时钟,通过相位跟踪,对接收的LVDS信号进行实时跟踪,实现LVDS数据接收。
2025-08-21 |
LLCR技术
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LVDS
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智多晶
高扇出信号线优化技巧(上)
高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户,您可能遇到过高扇出信号线相关问题,因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源
2025-08-20 |
高扇出信号线
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AMD
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今日头条
Versal System Monitor偶发性电压最大值和最小值采集错误的调试与解决
本文将以 Versal 系列 System Monitor(以下简称SYSMON) 出现的偶发性错误为案例,探讨在面对此类难以复现问题时,工程师应如何构建有效的调试方案
2025-08-19 |
SysMon
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Versal
,
偶发性错误
开发者需要了解的 FPGA 设计要点
在专用半导体中,现场可编程门阵列(FPGA)因其灵活性和高效性,正在成为推动计算创新的重要力量。
2025-08-18 |
FPGA设计
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