DRAM

Agilex™ 5 E 系列 FPGA 与 SoC 存储方案助力嵌入式应用实现最高能效

本白皮书将解释不同 DRAM 类型的关键差异化特性,帮助读者为其应用选择最合适的 DRAM;并将这些特性与 Agilex 5 器件的外部内存方案相结合

2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%

由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资

AI需求高涨,2024年Server DRAM单机平均搭载容量年增预估17.3%,领先其他应用

2024年市场持续聚焦AI议题,供应商也陆续推出AI高端芯片

AMD 谈论堆叠计算和 DRAM

在 ISSCC 2023 上,AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算

BRAM和DRAM的区别

Xilinx的FPGA开发板可以直接调用RAM,其中包括了BRAM和DRAM。

从底层结构开始学习FPGA----分布式RAM(DRAM,Distributed RAM)

RAM是Random Access Memory的首字母缩写。它是一种主存储器,用于存储当前正在使用的信息。信息可以是正在处理的数据或程序代码。

Block RAM与Distributed RAM

Block RAM与Distributed RAM,简称为BRAM与DRAM, 要搞清楚两者的区别首先要了解FPGA的结构: FPGA=CLB + IOB+Block RAM CLB。一个CLB中包含2个Slice、8位寄存器、多路选择器、进位链等。