2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%
judy 在 周一, 03/18/2024 - 15:56 提交由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资
由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资
2024年市场持续聚焦AI议题,供应商也陆续推出AI高端芯片
在 ISSCC 2023 上,AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算
Xilinx的FPGA开发板可以直接调用RAM,其中包括了BRAM和DRAM。
RAM是Random Access Memory的首字母缩写。它是一种主存储器,用于存储当前正在使用的信息。信息可以是正在处理的数据或程序代码。
Block RAM与Distributed RAM,简称为BRAM与DRAM, 要搞清楚两者的区别首先要了解FPGA的结构: FPGA=CLB + IOB+Block RAM CLB。一个CLB中包含2个Slice、8位寄存器、多路选择器、进位链等。