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新闻
AMD Vitis™ 统一软件平台 2025.2 版现已推出
AMD Vitis™统一软件平台 2025.2 版现已推出，此版本为使用 AMD Versal™ AI Engine 的高性能 DSP 应用提供了更出色的设计环境，还增强了仿真功能以加快复杂设计。
2025-12-10 |
Vitis
Canoga Perkins 借助 AMD 提供支持 AI 功能的 5G 连接
可编程逻辑和高速 I/O 使设计人员能够灵活地为重要的时间敏感型网络（ TSN ）应用定制电信级解决方案。
2025-12-10 |
Virtex-UltraScale
,
Canoga-Perkins
,
AI
,
5G
AI 无泡沫共识下的创新竞速：从苏姿丰的“不眠之忧”到科技巨头的破局路径
全球算力耐力赛中的角色洗牌与中国半导体的窗口期
2025-12-09 |
AI
,
AI算力
,
苏姿丰
高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势
两款 PMIC 集成了八路可并联的 1.5A 降压转换器、四路 300mA 内部低压差稳压器，与分立式解决方案相比，能够实现 48% 的面积缩减，元件数量减少至不足 60%。
2025-12-09 |
PMIC
,
人工智能
,
Microchip
基于瑞苏盈科仙女座XRU50射频系统级模块打造的相控阵雷达
现代雷达系统面临着日益增长的尺寸、精度、响应速度和灵活性需求——尤其随着平台在机载和地面监视系统、地空及空空拦截系统中的复杂性不断提升。
2025-12-09 |
瑞苏盈科
,
XRU50
,
相控阵雷达
高云半导体云源软件V1.9.12获德国莱茵TÜV颁发的26262安全认证，全面支持22纳米全系列FPGA产品
高云云源软件提供从架构设计、综合、布局布线、静态时序分析到位流生成和验证的完整工具链，此工具链的所有部件均符合功能安全标准要求。
2025-12-08 |
高云半导体
,
云源软件
,
ISO 26262
安路科技-华中科技大学联合发布集成后量子密码Kyber IP的国产FPGA芯片
该芯片基于22nm工艺设计与实现，内置华中科技大学刘冬生教授团队自主研发的后量子密码Kyber IP，支持完整三种安全等级下的密钥生成、密钥封装与解封装全部功能。
2025-12-05 |
安路科技
,
华中科技大学
,
后量子密码
,
FPGA芯片
AMD 嵌入式开发框架(EDF)：从评估到部署的完整开源解决方案
AMD 嵌入式开发框架 (EDF) 为软件开发者提供了一套开源方法，用于在 AMD 自适应 SoC 上评估、开发和部署应用。
2025-12-05 |
AMD
,
EDF
Visual Designer Studio：可视化与脚本化强强联合，加速 FPGA 开发
您是否在 FPGA 开发中正面临系统搭建繁琐、重复性工作耗时、跨项目复用困难等挑战？
2025-12-04 |
VDS
,
FPGA开发
,
Altera
后量子时代信任架构：为密码学的颠覆性革命做好准备
我们的数字世界正在经历深刻变革。云计算、人工智能（AI）和机器学习（ML），以及量子计算力的兴起，正在重塑提供网络保护和保障网络安全的方式。
2025-12-04 |
量子计算
,
后量子加密
,
莱迪思
Vitis 嵌入式设计教程设计中心
Vitis 嵌入式设计教程旨在提供有关创建嵌入式设计的信息。了解如何在 AMD 自适应 SoC 和 MicroBlaze 软核处理器上构建和使用嵌入式操作系统和驱动程序。
2025-12-03 |
Vitis
,
嵌入式设计教程
中科亿海微SoM模组——FPGA高速信号采集解决方案
本文介绍的中科亿海微FPGA高速信号采集解决方案应用于信号采集与处理领域，用于信号的数据采集、处理和传输。该方案主要由对外信号交互单元和核心处理单元组成。
2025-12-03 |
中科亿海微
,
高速信号采集
,
FPGA 应用
下载全新 AMD Vivado™ Design Suite 2025.2 版
AMD Vivado™ Design Suite 2025.2 版本现已发布，新增对 AMD Versal™ 自适应 SoC 的设计支持，包含新器件支持、QoR 功能及易用性增强。
2025-12-03 |
AMD
,
Vivado2025.2
中科亿海微SoM模组——水下多通道信号采集卡
基于中科亿海微FPGA的水下多通道信号采集卡由FPGA处理单元、输入信号切换单元、信号调理单元、ADC单元、DAC单元、姿态传感器单元、以太网接口单元，以及配套软件组成
2025-12-01 |
中科亿海微
,
信号采集卡
,
FPGA处理
芯华章 HuaEmu E1 四大技术打通超大规模验证核心瓶颈
目前，超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。当前用户普遍面临以下共性挑战
2025-12-01 |
芯华章
,
HuaEmu-E1
,
原型验证
筑牢未来之信： 依托莱迪思RoT FPGA与完整CNSA 2.0， 为数字系统构建可信根基
本白皮书将介绍为何采用PQC刻不容缓、各国及行业如何应对以及莱迪思半导体公司支持PQC的RoT FPGA如何帮助组织在量子计算时代保障其未来安全。
2025-11-28 |
莱迪思
,
后量子加密
,
PQC
高速 AI 时代，FPGA 正在悄悄接管更多关键工作负载
随着人工智能、高速无线通信、医疗与生命科学技术的发展，以及复杂芯片架构对数据流优化的需求不断攀升，FPGA 正在迎来新的应用场景。
2025-11-27 |
AI
,
FPGA 应用
,
首页推荐
晶圆级二维材料 FPGA 的真正意义：一场悄然开启的“新半导体体系”革命
近期，复旦大学与绍兴实验室联合发布的晶圆级二维半导体 FPGA，在产业界和科研界都引发了强烈关注。
2025-11-27 |
二维材料
,
FPGA
,
首页推荐
AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件现已上市
新的评估套件使用户能够验证 Spartan UltraScale+ SU35P FPGA，并连接套件提供的各种接口选项。它面向需要高 I/O、低功耗、多传感器配置和最先进安全功能的成本敏感型边缘应用
2025-11-27 |
SCU35
,
Spartan-UltraScale+
从概念验证到投入生产：助力边缘AI走进现实
规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍
2025-11-27 |
边缘AI
,
莱迪思
AMD Versal RF系列启动出货，软件无线电迈入18GHz时代
该系列器件具备18GHz输入输出带宽，配置可选最多8个32GSPS或16个8GSPS的14位射频ADC，以及最多16个16GSPS的射频DAC，能实现单芯片宽带频谱捕获与发射
2025-11-25 |
Versal-RF
,
AMD
,
软件无线电
AMD 加速推进汽车安全与创新
借助 AMD Artix™ UltraScale+™ XA AU7P FPGA 优化并加速汽车设计。AMD 为辅助驾驶和自动驾驶汽车提供紧凑、节能且经济高效的解决方案，支持夜视摄像头应用。
2025-11-25 |
AMD
,
汽车安全
,
Artix UltraScale+
FPGA 正在重塑电子后视镜：一场从延时到带宽的技术竞速
在智能汽车的感知系统中，没有哪一个模块像“电子后视镜（CMS）”这样既低调、却又决定生死。它关系到驾驶安全，关系到用户体验
2025-11-24 |
FPGA
,
电子后视镜
,
CMS
,
首页推荐
中科亿海微SoM模组——智能温控变色控制板
智能温控变色控制板是基于中科亿海微自主研发的FPGA+传感器+开关硬件+上位机通信+加热片等模块，以及配套软件算法共同构成的解决方案。
2025-11-24 |
中科亿海微
,
智能温控变色控制板
高云半导体携合作伙伴共同发布CMS解决方案
基于高云GW5AT-LV138 FPGA的CMS方案能够将延时降低到20ms以下，距离差能缩小到0.66m以内,显著提供高了驾驶安全性
2025-11-24 |
高云半导体
,
CMS
,
GW5AT-LV138
,
电子后视镜
高云半导体携全系列22nm FPGA产品亮相ICCAD 2025
在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核
2025-11-21 |
高云半导体
,
ICCAD 2025
,
FPGA 应用
Agilex™ 5 D 系列家族全面升级，释放更强劲 FPGA 和 AI 性能
Agilex™ 5 D 系列 FPGA 和 SoC 家族全面升级，为中端 FPGA 应用能力带来巨大飞跃——逻辑单元、内存、DSP/AI 算力提升高达 2.5 倍，外存带宽提升高达 2 倍
2025-11-20 |
Agilex-5
,
FPGA
,
AI
FPGA工程师福音！DocumentTracker 终结文档查找难题
作为研发/技术人员，你是否也被这些问题困扰：想找一份器件文档，在智多晶官网里层层跳转，耗时半小时才找到；刚参考的IP用户指南突然更新，因用了旧版本导致研发环节出错；
2025-11-20 |
DocumentTracker
,
FPGA工程师
,
文档查找
,
智多晶
借助 AMD 嵌入式开发框架，加速开发到部署之旅
AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）旨在通过提供模块化、可扩展且开源的系统级开发环境来简化这一过程，从而优化并加速部署路径。
2025-11-20 |
AMD
,
EDF
AMD 与 STRADVISION 合作：加速车辆自主化进程
本次合作将高性能、低时延计算与先进的感知技术相结合，可为软件定义汽车实现从 L2 级到 L3 级自动驾驶的无缝路径。
2025-11-19 |
AMD
,
STRADVISION
,
自动驾驶
莱迪思将携最新车载AI与信息娱乐系统解决方案亮相 AUTO TECH China 2025
莱迪思将通过现场技术演示与专题演讲，重点展示其低功耗、小尺寸的FPGA如何助力实现安全、可靠且可扩展的汽车系统设计与应用。
2025-11-17 |
莱迪思
设立安全新标杆：莱迪思发布业界首款支持后量子加密的FPGA
现如今，量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展，当前密码系统面临的风险与日俱增
2025-11-14 |
莱迪思
,
后量子加密
,
MachXO5-NX
Altera 发布 Quartus® Prime 专业版和 FPGA AI 套件 25.3 版：编译更快，智能更强
新版软件实现了 FPGA 设计效率的重大飞跃，带来了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的编译。
2025-11-14 |
Altera
,
Quartus-Prime
,
FPGA 应用
,
AI
莱迪思推出业界首款支持后量子加密的FPGA系列： MachXO5-NX TDQ
MachXO5-NX TDQ FPGA系列能够为计算、通信、工业以及汽车应用领域提供领先的安全性、可靠性和灵活性保障，帮助抵御日益严峻的量子攻击。
2025-11-13 |
莱迪思
,
MachXO5-NX
,
后量子加密
AI与IoT驱动，全球FPGA市场将于2030年突破193亿美元
根据市场研究机构 MarketsandMarkets 最新报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场正进入加速增长期，预计规模将从 2025年的117.3亿美元增长至2030年的193.4亿美元
2025-11-13 |
AI
,
IOT
,
FPGA 应用
同系列性能更强！面向高性能 AI 应用，AXU2CGB-I 有何亮点？
AXU2CGB-I 是一款基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU2CG 的高性能 AI FPGA 开发平台，它在架构、存储配置与接口资源上进行了高规格设计
2025-11-13 |
AI应用
,
AXU2CGB-I
,
ALINX
VadaTech 推出 PCI594 FPGA 模块：支持 100GbE 连接与 Xilinx VU13P UltraScale+™ 高性能计算
VadaTech推出其最新的 PCI594 FPGA 模块，基于 Xilinx VU13P UltraScale+™ FPGA 架构，具备 超过 12,000 个 DSP 单元、360 Mb UltraRAM 以及 3,780K 逻辑单元
2025-11-12 |
VadaTech
,
PCI594
,
AXVU13P
,
UltraScale+
破解 AI 推理瓶颈：AMD 收购 MK1，瞄准企业级算力短板
在 AI 大模型时代，训练算力固然重要，但 真正掣肘产业落地的往往是推理环节。企业每天处理海量请求，低延迟、高吞吐、成本可控的推理系统，才是 AI 商业化落地的关键。
2025-11-12 |
AI推理
,
MK1
,
Flywheel
,
首页推荐
京微齐力荣获2024-2025中国半导体行业FPGA优秀产品奖
HME-H3 系列 FPGA 芯片，基于京微齐力第二代 FPGA 平台搭建，采用低功耗 22nm 技术，集成了高性能 Cortex-M3 MCU 以及丰富的外围设备
2025-11-11 |
京微齐力
,
HME-H3
,
FPGA芯片
20 万晶体管的奇迹：TinyGPU 用 FPGA 重现 GPU 的灵魂
在 AI GPU 迈向万亿晶体管时代的当下，一款仅有 20 万个晶体管的小芯片，却在全球硬件圈引发热议。它就是被誉为“全球最小 GPU”的 TinyGPU v2.0
2025-11-11 |
TinyGPU
,
GPU
,
Basys-3
,
首页推荐
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