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新闻
中科亿海微SiP微系统：以“重构”之力，赋能行业解决方案国产集成化之路
在芯片设计与系统集成领域，单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新，实现整体方案的最优化，成为行业发展的关键命题
2025-12-31 |
中科亿海微
,
SiP芯片
AMD EPYC（霄龙）处理器助力电信和网络行业发展
AMD EPYC（霄龙）处理器拥有出色的能效与性价比，可助力电信和网络行业发展。
2025-12-30 |
EPYC处理器
,
AMD
强强联手！英飞凌 HYPERRAM™ 赋能 AMD FPGA，打造边缘 AI 高效存储新方案
通过将 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 与 HYPERRAM™ 存储芯片相结合，可为需要 I/O 扩展和电路板管理功能的应用提供一个稳定的平台。
2025-12-29 |
HyperRAM
,
英飞凌
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Spartan-UltraScale+
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边缘AI
福晞®软件调试工具介绍 Ⅱ
本文介绍福晞®软件的在线调试工具—— Debugware IP 的添加和手动例化使用方法
2025-12-26 |
福晞软件
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京微齐力
下载全新 AMD Vivado Design Suite 2025.2 版
AMD Vivado Design Suite 2025.2 版现已推出，不仅支持量产级第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列自适应 SoC，还提升了 QoR 以及 Versal 设计的 RTL 灵活性
2025-12-24 |
AMD
,
Vivado 2025.2
AMD 嵌入式开发框架：加速嵌入式开发之旅
AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）是一个完整的开源环境，旨在帮助嵌入式工程师基于 AMD 自适应 SoC 高效评估、开发和部署应用。
2025-12-24 |
AMD
,
嵌入式开发
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EDF
FPGA 专业级开发平台性价比之选，ALINX Artix US+ PCle AXAU25
在 FPGA 选型中，很多工程师会因为需要 16Gbps 的收发器而不得不选购昂贵的 Kintex 系列。但如果你的算法并不需要上百万的逻辑资源，这种为了带宽买逻辑的做法其实是巨大的成本浪费。
2025-12-23 |
ALINX
,
AXAU25
,
Artix UltraScale+
莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力
莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。
2025-12-19 |
莱迪思
,
sensAI
,
边缘计算
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人工智能
从FPGA应用前景视角解读Gartner 2026十大关键技术趋势（下）
本文旨在结合公开资料与典型案例，系统分析FPGA在后5大趋势中的关联度及潜在机遇点，为相关技术布局与产品规划提供参考。
2025-12-19 |
FPGA 应用
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Gartner-2026
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中科亿海微
高效数据传输不卡壳！CXL + 压缩技术，凭啥让带宽提升高达 3 倍？
AI、科学计算、海量内存处理……这些硬核工作负载正在不断挑战系统极限。而 FPGA 异军突起，成为了实现高效数据传输的“关键推手”。
2025-12-18 |
CXL
,
Altera
当“能不能替代”不再是问题，国产 FPGA 该如何真正走进产业核心？
在过去很长一段时间里，FPGA 被视为一种“昂贵但灵活”的可编程器件，更多存在于通信设备、军工与高端工业系统中。但进入 2022 年之后，FPGA 的产业定位发生了根本变化
2025-12-18 |
FPGA 应用
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SA5T-200
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智多晶
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首页推荐
从FPGA应用前景视角解读Gartner 2026十大关键技术趋势（上）
文旨在结合公开资料与典型案例，系统分析FPGA在前5大趋势中的关联度及潜在机遇点，为相关技术布局与产品规划提供参考。
2025-12-18 |
FPGA应用
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Gartner-2026
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中科亿海微
强强联手 | AMD 团队到访 ALINX，深化 2026 战略合作前沿布局
此次交流强化了 ALINX 与 AMD 的战略纽带。未来，双方将继续聚焦FPGA与异构计算前沿，携手推进在高性能计算、医疗影像、工业视觉、自动驾驶等领域的方案创新与生态共建
2025-12-17 |
AMD
,
ALINX
AMD 推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效，适用于电源、散热和空间受限的环境。
2025-12-17 |
AMD
,
EPYC
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人工智能
赋能边缘部署！安富利把高效AI算力装进“盒子”里
为推动AI在边缘场景的部署，安富利推出基于AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC处理器的Edgeboard AI Box，为用户提供了更加高效、灵活且安全的边缘AI解决方案。
2025-12-16 |
安富利
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AI算力
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边缘智能
5G/6G 基带系统级验证，AXVU13G 如何缩短高速系统研发周期
在高速光链路验证、5G/6G 基带原型、或复杂测试测量系统中，工程团队常常面临“链路跑不满速、算法跑不动、系统验证周期长”的困境。
2025-12-16 |
AXVU13G
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Virtex-US+ FPGA
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ALINX
热插拔无忧 + 持久耐用：Lattice MachXO4 为严苛场景打造稳定之选
Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小巧的封装尺寸和低功耗特性，已成功驱动海量应用，使设计人员即使在空间受限的环境中也能高效实现复杂的逻辑功能
2025-12-15 |
莱迪思
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MachXO4
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FPGA 应用
被专有软件拖慢了三十年：FPGA 为何必须拥抱开源
FPGA 正被陈旧的专有软件所限制。了解为什么拥抱开源工具对于推动 FPGA 开发现代化、释放其全部潜力至关重要。
2025-12-11 |
FPGA 应用
Altera 生态 “朋友圈” 持续壮大，共建 FPGA 创新未来！
2025 年初，全球 FPGA 创新领导者 Altera 正式启动了 “Altera 解决方案合作伙伴加速计划”，旨在强大的生态系统支持下，助力企业打破壁垒
2025-12-11 |
Altera
,
FPGA 应用
AMD Vitis™ 统一软件平台 2025.2 版现已推出
AMD Vitis™统一软件平台 2025.2 版现已推出，此版本为使用 AMD Versal™ AI Engine 的高性能 DSP 应用提供了更出色的设计环境，还增强了仿真功能以加快复杂设计。
2025-12-10 |
Vitis
Canoga Perkins 借助 AMD 提供支持 AI 功能的 5G 连接
可编程逻辑和高速 I/O 使设计人员能够灵活地为重要的时间敏感型网络（ TSN ）应用定制电信级解决方案。
2025-12-10 |
Virtex-UltraScale
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Canoga-Perkins
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AI
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5G
AI 无泡沫共识下的创新竞速：从苏姿丰的“不眠之忧”到科技巨头的破局路径
全球算力耐力赛中的角色洗牌与中国半导体的窗口期
2025-12-09 |
AI
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AI算力
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苏姿丰
高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势
两款 PMIC 集成了八路可并联的 1.5A 降压转换器、四路 300mA 内部低压差稳压器，与分立式解决方案相比，能够实现 48% 的面积缩减，元件数量减少至不足 60%。
2025-12-09 |
PMIC
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人工智能
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Microchip
基于瑞苏盈科仙女座XRU50射频系统级模块打造的相控阵雷达
现代雷达系统面临着日益增长的尺寸、精度、响应速度和灵活性需求——尤其随着平台在机载和地面监视系统、地空及空空拦截系统中的复杂性不断提升。
2025-12-09 |
瑞苏盈科
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XRU50
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相控阵雷达
高云半导体云源软件V1.9.12获德国莱茵TÜV颁发的26262安全认证，全面支持22纳米全系列FPGA产品
高云云源软件提供从架构设计、综合、布局布线、静态时序分析到位流生成和验证的完整工具链，此工具链的所有部件均符合功能安全标准要求。
2025-12-08 |
高云半导体
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云源软件
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ISO 26262
安路科技-华中科技大学联合发布集成后量子密码Kyber IP的国产FPGA芯片
该芯片基于22nm工艺设计与实现，内置华中科技大学刘冬生教授团队自主研发的后量子密码Kyber IP，支持完整三种安全等级下的密钥生成、密钥封装与解封装全部功能。
2025-12-05 |
安路科技
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华中科技大学
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后量子密码
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FPGA芯片
AMD 嵌入式开发框架(EDF)：从评估到部署的完整开源解决方案
AMD 嵌入式开发框架 (EDF) 为软件开发者提供了一套开源方法，用于在 AMD 自适应 SoC 上评估、开发和部署应用。
2025-12-05 |
AMD
,
EDF
Visual Designer Studio：可视化与脚本化强强联合，加速 FPGA 开发
您是否在 FPGA 开发中正面临系统搭建繁琐、重复性工作耗时、跨项目复用困难等挑战？
2025-12-04 |
VDS
,
FPGA开发
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Altera
后量子时代信任架构：为密码学的颠覆性革命做好准备
我们的数字世界正在经历深刻变革。云计算、人工智能（AI）和机器学习（ML），以及量子计算力的兴起，正在重塑提供网络保护和保障网络安全的方式。
2025-12-04 |
量子计算
,
后量子加密
,
莱迪思
Vitis 嵌入式设计教程设计中心
Vitis 嵌入式设计教程旨在提供有关创建嵌入式设计的信息。了解如何在 AMD 自适应 SoC 和 MicroBlaze 软核处理器上构建和使用嵌入式操作系统和驱动程序。
2025-12-03 |
Vitis
,
嵌入式设计教程
中科亿海微SoM模组——FPGA高速信号采集解决方案
本文介绍的中科亿海微FPGA高速信号采集解决方案应用于信号采集与处理领域，用于信号的数据采集、处理和传输。该方案主要由对外信号交互单元和核心处理单元组成。
2025-12-03 |
中科亿海微
,
高速信号采集
,
FPGA 应用
下载全新 AMD Vivado™ Design Suite 2025.2 版
AMD Vivado™ Design Suite 2025.2 版本现已发布，新增对 AMD Versal™ 自适应 SoC 的设计支持，包含新器件支持、QoR 功能及易用性增强。
2025-12-03 |
AMD
,
Vivado2025.2
中科亿海微SoM模组——水下多通道信号采集卡
基于中科亿海微FPGA的水下多通道信号采集卡由FPGA处理单元、输入信号切换单元、信号调理单元、ADC单元、DAC单元、姿态传感器单元、以太网接口单元，以及配套软件组成
2025-12-01 |
中科亿海微
,
信号采集卡
,
FPGA处理
芯华章 HuaEmu E1 四大技术打通超大规模验证核心瓶颈
目前，超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。当前用户普遍面临以下共性挑战
2025-12-01 |
芯华章
,
HuaEmu-E1
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原型验证
筑牢未来之信： 依托莱迪思RoT FPGA与完整CNSA 2.0， 为数字系统构建可信根基
本白皮书将介绍为何采用PQC刻不容缓、各国及行业如何应对以及莱迪思半导体公司支持PQC的RoT FPGA如何帮助组织在量子计算时代保障其未来安全。
2025-11-28 |
莱迪思
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后量子加密
,
PQC
高速 AI 时代，FPGA 正在悄悄接管更多关键工作负载
随着人工智能、高速无线通信、医疗与生命科学技术的发展，以及复杂芯片架构对数据流优化的需求不断攀升，FPGA 正在迎来新的应用场景。
2025-11-27 |
AI
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FPGA 应用
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首页推荐
晶圆级二维材料 FPGA 的真正意义：一场悄然开启的“新半导体体系”革命
近期，复旦大学与绍兴实验室联合发布的晶圆级二维半导体 FPGA，在产业界和科研界都引发了强烈关注。
2025-11-27 |
二维材料
,
FPGA
,
首页推荐
AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件现已上市
新的评估套件使用户能够验证 Spartan UltraScale+ SU35P FPGA，并连接套件提供的各种接口选项。它面向需要高 I/O、低功耗、多传感器配置和最先进安全功能的成本敏感型边缘应用
2025-11-27 |
SCU35
,
Spartan-UltraScale+
从概念验证到投入生产：助力边缘AI走进现实
规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍
2025-11-27 |
边缘AI
,
莱迪思
AMD Versal RF系列启动出货，软件无线电迈入18GHz时代
该系列器件具备18GHz输入输出带宽，配置可选最多8个32GSPS或16个8GSPS的14位射频ADC，以及最多16个16GSPS的射频DAC，能实现单芯片宽带频谱捕获与发射
2025-11-25 |
Versal-RF
,
AMD
,
软件无线电
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