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新闻
PQC 时代,FPGA 为什么成了安全信任的“底座”?
当人们谈论“量子末日”(Q-Day)时,脑海中浮现的往往是未来某天,一台超级量子计算机瞬间破解所有加密的科幻场景。然而,真正的威胁远比这更现实、更迫在眉睫
2026-01-16 |
PQC
,
后量子加密
,
量子安全
,
首页推荐
AMD Kintex UltraScale+ 系列 FPGA 开发板速选
在中高端 FPGA 应用中,AMD Kintex UltraScale+ 系列通常用于对吞吐能力、接口规模和功耗控制都有高要求的系统。
2026-01-16 |
Kintex UltraScale+
,
XCKU15P
,
ALINX
FPGA 也要“COM 化”了:oHFM 标准背后的产业信号
在过去很长一段时间里,FPGA 世界有一条几乎默认成立的“潜规则”:性能越高,定制越深;一代芯片一代板。接口不统一、载板强绑定、I/O 分配高度碎片化,几乎成了 FPGA 工程的“宿命”。
2026-01-15 |
FPGA 应用
,
oHFM
,
SGET
,
首页推荐
面向安全边缘应用的 FPGA 传感器接口解决方案
面向多种实时边缘应用场景,基于 FPGA 的传感器解决方案正以卓越的可扩展性、后量子密码 (PQC) 级安全及 AI 能力脱颖而出。
2026-01-15 |
边缘应用
,
传感器接口
,
Altera
2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体AI与标准化协议将简化工程工作流程
2026-01-15 |
AI
,
MathWorks
,
无线通信
借助 Spartan UltraScale+ FPGA 加速、连接并保护您的下一代设计
AMD 推出了 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列的两款新成员——SU45P 和 SU60P。这两款器件是该系列中尺寸最小的,均具备高速收发器和 PCIe® Gen4 连接
2026-01-14 |
Spartan UltraScale+
,
SU45P
,
SU60P
复旦微电:2026将提升FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力
近日,复旦微电公布投资者关系活动表表示,目前公司主要产品的产能能够满足客户需求,整体交付保持稳定。2026年,公司会重点提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力。
2026-01-13 |
复旦微电
,
FPGA应用
AMD 芯片加持!硬蛋创新双 SOM 产品问世,破解卫星互联网星间通信痛点
开普勒研究院自研的“KPL-多通道射频SOM”产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ,并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件
2026-01-12 |
硬蛋创新
,
开普勒研究院
,
AI算力
双万兆网口:蓝宝石推出 Mini-ITX 工业级主板,搭载 AMD 锐龙处理器 + Versal FPGA 加速器
蓝宝石在 CES 2026 上展示了其最新 Mini-ITX 主板,搭载 AMD 锐龙 AI Embedded P132 APU 及 AMD Versal AI Edge Series Gen 2 FPGA 加速器。
2026-01-09 |
蓝宝石
,
Mini-ITX
,
Versal
,
锐龙处理器
先进工艺,正在“误导”FPGA 行业?
FPGA 的竞争,本质上是制程节点的竞争。7nm、5nm、Chiplet、先进封装——谁用得更早,谁就站在产业高点。是吗?
2026-01-08 |
先进工艺
,
FPGA 应用
AI 基础设施的下一跳:AMD 为什么押注 Yottascale
当算力需求以“年增长四倍”的速度膨胀,单颗芯片的性能领先已不再是胜负手,真正的竞争单位,正在从“芯片”升级为“系统、架构与规模能力”
2026-01-07 |
Yottascale
,
AI
,
Helios
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CES2026
AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合
锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器今日正式发布,配备 4-6 颗 CPU 核心,预计 GPU 性能可提升 35%,AI 性能最高可达 50 TOPS
2026-01-07 |
锐龙
,
AI 加速
车联天下与 AMD 宣布战略合作,共同推动智能网联汽车创新
车联天下今日宣布与 AMD 签署战略合作协议。双方将围绕区域控制器、智能驾驶、人工智能( AI )及车载娱乐战略展开合作。
2026-01-07 |
车联天下
,
智能网联汽车
,
Versal AI Edge
AMD Spartan™ UltraScale+™ SCU35 套件加速 FPGA 开发
该套件支持灵活的 I/O 扩展、功耗监测和多传感器连接,同时提供开箱即用的开发体验,满足不同 FPGA 设计经验的用户需求。
2026-01-07 |
Spartan UltraScale+
,
SCU35
,
FPGA设计
高云半导体车规家庭又增新成员,22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证
高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0,成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。
2026-01-06 |
高云半导体
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GW5AT-LV60UG225A0
,
AEC-Q100
中科亿海微SiP微系统:以“重构”之力,赋能行业解决方案国产集成化之路
在芯片设计与系统集成领域,单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新,实现整体方案的最优化,成为行业发展的关键命题
2025-12-31 |
中科亿海微
,
SiP芯片
AMD EPYC(霄龙)处理器助力电信和网络行业发展
AMD EPYC(霄龙)处理器拥有出色的能效与性价比,可助力电信和网络行业发展。
2025-12-30 |
EPYC处理器
,
AMD
强强联手!英飞凌 HYPERRAM™ 赋能 AMD FPGA,打造边缘 AI 高效存储新方案
通过将 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 与 HYPERRAM™ 存储芯片相结合,可为需要 I/O 扩展和电路板管理功能的应用提供一个稳定的平台。
2025-12-29 |
HyperRAM
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英飞凌
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Spartan-UltraScale+
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边缘AI
福晞®软件调试工具介绍 Ⅱ
本文介绍福晞®软件的在线调试工具—— Debugware IP 的添加和手动例化使用方法
2025-12-26 |
福晞软件
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京微齐力
下载全新 AMD Vivado Design Suite 2025.2 版
AMD Vivado Design Suite 2025.2 版现已推出,不仅支持量产级第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列自适应 SoC,还提升了 QoR 以及 Versal 设计的 RTL 灵活性
2025-12-24 |
AMD
,
Vivado 2025.2
AMD 嵌入式开发框架:加速嵌入式开发之旅
AMD 嵌入式开发框架( EDF )是一个完整的开源环境,旨在帮助嵌入式工程师基于 AMD 自适应 SoC 高效评估、开发和部署应用。
2025-12-24 |
AMD
,
嵌入式开发
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EDF
FPGA 专业级开发平台性价比之选,ALINX Artix US+ PCle AXAU25
在 FPGA 选型中,很多工程师会因为需要 16Gbps 的收发器而不得不选购昂贵的 Kintex 系列。但如果你的算法并不需要上百万的逻辑资源,这种为了带宽买逻辑的做法其实是巨大的成本浪费。
2025-12-23 |
ALINX
,
AXAU25
,
Artix UltraScale+
莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性,提升sensAI解决方案套件实力
莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件,该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。
2025-12-19 |
莱迪思
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sensAI
,
边缘计算
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人工智能
从FPGA应用前景视角解读Gartner 2026十大关键技术趋势(下)
本文旨在结合公开资料与典型案例,系统分析FPGA在后5大趋势中的关联度及潜在机遇点,为相关技术布局与产品规划提供参考。
2025-12-19 |
FPGA 应用
,
Gartner-2026
,
中科亿海微
高效数据传输不卡壳!CXL + 压缩技术,凭啥让带宽提升高达 3 倍?
AI、科学计算、海量内存处理……这些硬核工作负载正在不断挑战系统极限。而 FPGA 异军突起,成为了实现高效数据传输的“关键推手”。
2025-12-18 |
CXL
,
Altera
当“能不能替代”不再是问题,国产 FPGA 该如何真正走进产业核心?
在过去很长一段时间里,FPGA 被视为一种“昂贵但灵活”的可编程器件,更多存在于通信设备、军工与高端工业系统中。但进入 2022 年之后,FPGA 的产业定位发生了根本变化
2025-12-18 |
FPGA 应用
,
SA5T-200
,
智多晶
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首页推荐
从FPGA应用前景视角解读Gartner 2026十大关键技术趋势(上)
文旨在结合公开资料与典型案例,系统分析FPGA在前5大趋势中的关联度及潜在机遇点,为相关技术布局与产品规划提供参考。
2025-12-18 |
FPGA应用
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Gartner-2026
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中科亿海微
强强联手 | AMD 团队到访 ALINX,深化 2026 战略合作前沿布局
此次交流强化了 ALINX 与 AMD 的战略纽带。未来,双方将继续聚焦FPGA与异构计算前沿,携手推进在高性能计算、医疗影像、工业视觉、自动驾驶等领域的方案创新与生态共建
2025-12-17 |
AMD
,
ALINX
AMD 推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效,适用于电源、散热和空间受限的环境。
2025-12-17 |
AMD
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EPYC
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人工智能
赋能边缘部署!安富利把高效AI算力装进“盒子”里
为推动AI在边缘场景的部署,安富利推出基于AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC处理器的Edgeboard AI Box,为用户提供了更加高效、灵活且安全的边缘AI解决方案。
2025-12-16 |
安富利
,
AI算力
,
边缘智能
5G/6G 基带系统级验证,AXVU13G 如何缩短高速系统研发周期
在高速光链路验证、5G/6G 基带原型、或复杂测试测量系统中,工程团队常常面临“链路跑不满速、算法跑不动、系统验证周期长”的困境。
2025-12-16 |
AXVU13G
,
Virtex-US+ FPGA
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ALINX
热插拔无忧 + 持久耐用:Lattice MachXO4 为严苛场景打造稳定之选
Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小巧的封装尺寸和低功耗特性,已成功驱动海量应用,使设计人员即使在空间受限的环境中也能高效实现复杂的逻辑功能
2025-12-15 |
莱迪思
,
MachXO4
,
FPGA 应用
被专有软件拖慢了三十年:FPGA 为何必须拥抱开源
FPGA 正被陈旧的专有软件所限制。了解为什么拥抱开源工具对于推动 FPGA 开发现代化、释放其全部潜力至关重要。
2025-12-11 |
FPGA 应用
Altera 生态 “朋友圈” 持续壮大,共建 FPGA 创新未来!
2025 年初,全球 FPGA 创新领导者 Altera 正式启动了 “Altera 解决方案合作伙伴加速计划”,旨在强大的生态系统支持下,助力企业打破壁垒
2025-12-11 |
Altera
,
FPGA 应用
AMD Vitis™ 统一软件平台 2025.2 版现已推出
AMD Vitis™统一软件平台 2025.2 版现已推出,此版本为使用 AMD Versal™ AI Engine 的高性能 DSP 应用提供了更出色的设计环境,还增强了仿真功能以加快复杂设计。
2025-12-10 |
Vitis
Canoga Perkins 借助 AMD 提供支持 AI 功能的 5G 连接
可编程逻辑和高速 I/O 使设计人员能够灵活地为重要的时间敏感型网络( TSN )应用定制电信级解决方案。
2025-12-10 |
Virtex-UltraScale
,
Canoga-Perkins
,
AI
,
5G
AI 无泡沫共识下的创新竞速:从苏姿丰的“不眠之忧”到科技巨头的破局路径
全球算力耐力赛中的角色洗牌与中国半导体的窗口期
2025-12-09 |
AI
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AI算力
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苏姿丰
高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势
两款 PMIC 集成了八路可并联的 1.5A 降压转换器、四路 300mA 内部低压差稳压器,与分立式解决方案相比,能够实现 48% 的面积缩减,元件数量减少至不足 60%。
2025-12-09 |
PMIC
,
人工智能
,
Microchip
基于瑞苏盈科仙女座XRU50射频系统级模块打造的相控阵雷达
现代雷达系统面临着日益增长的尺寸、精度、响应速度和灵活性需求——尤其随着平台在机载和地面监视系统、地空及空空拦截系统中的复杂性不断提升。
2025-12-09 |
瑞苏盈科
,
XRU50
,
相控阵雷达
高云半导体云源软件V1.9.12获德国莱茵TÜV颁发的26262安全认证,全面支持22纳米全系列FPGA产品
高云云源软件提供从架构设计、综合、布局布线、静态时序分析到位流生成和验证的完整工具链,此工具链的所有部件均符合功能安全标准要求。
2025-12-08 |
高云半导体
,
云源软件
,
ISO 26262
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