每日头条

利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能

本电子书主要侧重于为读者介绍成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 技术,说明这些技术如何在不降低性能或效率的前提下,为硬件设计提供软件编程能力带来的灵活性优势。

CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍

本文将从硬件设计和驱动使用两个方面介绍基于CPM5 QDMA 的 Versal Tandem设计和 启动流程。

Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧

本文档涵盖了如何驱动 AMD Vivado™ Design Suite 来分析和改善您的设计

AMD Versal™ Adaptive SoC CPM PCIE PIO EP 设计 CED 示例

本文可让开发者们看懂 AMD Vivado™ Design Tool 2023.2 中的“AMD Versal Adaptive SoC CPM PCIE PIO EP 设计”CED 示例。

AMD 以太网设计示例

AMD 提供了支持不同速度的多种以太网 IP。此外,还提供了设计示例供用户用作参考。请参阅以下以太网设计示例列表。


基于VDMA的远程图像采集系统参考设计

本参考设计基于ZYNQ开发板, 使用VDMA做原始图像采集系统,在petalinux下做服务器,通过Socket发送图像至Windows或者Linux上位机。

劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限

劳特巴赫的 PowerDebug 模块设计选用了 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC。该器件以优化的异构处理引擎组合形式提供了出色的处理、I/O 和内存带宽

在 Windows 10 上创建并运行 AMD Vitis™ 视觉库示例

本篇文章将演示创建一个使用 AMD Vitis™ 视觉库的 Vitis HLS 组件的全过程。此处使用的是 Vitis Unified IDE。

DPU Fingerprint详解

本文将会详细介绍关于DPU Fingerprint的相关内容,并提供此类校验失败问题的检查手段和解决方案。

如何在Vivado中使用多个仿真集?

Vivado 具有一个功能特性,能够将这些文件便利地排列组合为多个可轻松访问的不同仿真集。本文描述了如何在 Vivado 中使用多个仿真集。