高云半导体正式发布 3G SDI 接口 IP，赋能高清视频国产化替代
judy 在 周五, 05/08/2026 - 09:45 提交
SDI采用BNC锁扣式连接器，连接牢固可靠，不易脱落；使用同轴电缆可实现百米以上的无中继传输，且信号抗干扰能力强，非常适合演播室、大型场馆、医疗手术室等对稳定性和传输距离有严苛要求的专业环境
Arora-V
Arora V 22nm车规芯片第一款！高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
judy 在 周二, 12/10/2024 - 09:18 提交
高云 Arora V 25K 产品，内部资源丰富，具有全新架构的高性能 DSP，集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核（2.5Gbps）
高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024
judy 在 周二, 04/16/2024 - 14:47 提交
在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。