高云半导体

高云半导体助力汽车智能化发展

judy 在 周一, 09/30/2024 - 11:14 提交

高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。

持续深耕汽车领域，高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员

judy 在 周日, 09/29/2024 - 09:35 提交

高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K

德国莱茵TÜV为高云半导体颁发符合ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书

judy 在 周三, 05/15/2024 - 08:45 提交

德国莱茵TÜV集团为广东高云半导体科技股份有限公司颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书

高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用

judy 在 周二, 05/07/2024 - 09:27 提交

广东高云半导体科技股份有限公司与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。

高云FPGA设计环境获ISO 26262认证，按下进军全球汽车市场加速键

judy 在 周二, 04/30/2024 - 14:41 提交

GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。

高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

judy 在 周四, 04/25/2024 - 16:47 提交

高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。

高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作

judy 在 周三, 04/24/2024 - 11:42 提交

在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。

高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

judy 在 周二, 04/16/2024 - 14:47 提交

在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。

全国高校教师能力培养高级研讨会暨国产FPGA技术师资培训在成都顺利举办

judy 在 周二, 04/16/2024 - 09:45 提交

本次会议旨在搭建一个电子信息类一流专业建设、新质课程建设的交流平台，以及通过深入研讨和交流，进一步推动电子信息类专业的高质量发展