高云半导体车规家庭又增新成员，22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证
judy 在 周二, 01/06/2026 - 10:29 提交
高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。
高云半导体
高云半导体云源软件V1.9.12获德国莱茵TÜV颁发的26262安全认证，全面支持22纳米全系列FPGA产品
judy 在 周一, 12/08/2025 - 09:22 提交
高云云源软件提供从架构设计、综合、布局布线、静态时序分析到位流生成和验证的完整工具链，此工具链的所有部件均符合功能安全标准要求。
高云半导体携合作伙伴共同发布CMS解决方案
judy 在 周一, 11/24/2025 - 09:59 提交
基于高云GW5AT-LV138 FPGA的CMS方案能够将延时降低到20ms以下，距离差能缩小到0.66m以内,显著提供高了驾驶安全性
高云半导体携全系列22nm FPGA产品亮相ICCAD 2025
judy 在 周五, 11/21/2025 - 15:46 提交
在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核
高云15.6寸中控屏LocalDimming方案
judy 在 周二, 05/13/2025 - 10:16 提交
高云联合方案商鸿橙光电开发的15.6寸中控屏LocalDimming方案，采用高云GW2A-LV18PG256 FPGA芯片，配合16颗48通道LED驱动IC
基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块
judy 在 周三, 04/23/2025 - 10:43 提交
高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源
Arora V 22nm车规芯片第一款！高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
judy 在 周二, 12/10/2024 - 09:18 提交
高云 Arora V 25K 产品，内部资源丰富，具有全新架构的高性能 DSP，集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核（2.5Gbps）
高云半导体助力汽车智能化发展
judy 在 周一, 09/30/2024 - 11:14 提交
高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。
持续深耕汽车领域，高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员
judy 在 周日, 09/29/2024 - 09:35 提交
高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K
德国莱茵TÜV为高云半导体颁发符合ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书
judy 在 周三, 05/15/2024 - 08:45 提交
德国莱茵TÜV集团为广东高云半导体科技股份有限公司颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书