高云半导体 | FPGA 开发圈

高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

judy 在周二, 04/16/2024 - 14:47 提交

在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。

judy 在周二, 04/16/2024 - 09:45 提交

本次会议旨在搭建一个电子信息类一流专业建设、新质课程建设的交流平台，以及通过深入研讨和交流，进一步推动电子信息类专业的高质量发展

这篇博客是在上一篇博客 Vitis HLS 系列 1 的基础上撰写的，但使用的是 Vitis Unified IDE，而不是之前传统版本的 Vitis HLS。

AMD QDMA Subsystem for PCI Express（ PCIe® ）旨在利用多队列的概念实现高性能 DMA，以搭配 PCI Express® Integrated Block 一起使用

RFDC这个IP，是RFSoC系列中ADC、DAC的核心。这个IP和PL的资源有互联通道，和ARM相对是独立的。

本指南的目标是介绍关键概念，并提供一条途径以供您使用基于 FPGA 的 AMD Alveo 加速器卡、 AMD Vitis 编译器和统一集成设计环境来开始应用加速。

EthMAC是西安智多晶微电子有限公司在2024年基于IEEE802.3-2008 协议clause 3章节开发的通信IP。

在最新的DisplayPort 1.4 RX Subsystem IP GUI界面, 有使能Video EDID的选项, 如下：

AIE graph通过PLIO与PL(programable logic)连接, 以交换数据, PLIO既可以通过DMA S2MM或者MM2S连接到AI Engine的buffer

本文介绍了 Versal 的Advanced Flow，这是 Vivado 2024.2 版本提供的一套新的布局布线功能。