2024年12月4日，全球领先的分析检测机构闳康科技为高云半导体颁发 AEC-Q100 认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，闳康科技中华区总经理徐瑞祥等双方代表出席了此次颁证仪式。
颁证仪式
高云半导体董事长王博钊（左）、闳康科技中华区总经理徐瑞祥（右）
继今年9月高云 GW1N-LV9QN88FA4 获得 AEC-Q100（Grade1）认证后， GW5A-LV25PG256A0 是高云今年第二款获得 AEC-Q100（Grade1）认证的车规产品，也是 Arora V 22nm 产品家族第一款通过车规认证的产品。
高云 Arora V 25K 产品，内部资源丰富，具有全新架构的高性能 DSP，集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核（2.5Gbps），支持高速 LVDS 接口及多种 SDRAM 接口，最高支持 DDR3 1066Mbps，是高云 Arora V 家族极具性价比产品。
对此，闳康科技中华区总经理徐瑞祥对高云 GW5A-LV25PG256A0 通过 AEC-Q100（Grade1）认证表达了祝贺，也对高云在汽车市场的全球布局及规划表示赞许。作为陪伴高云成长的合作伙伴之一，闳康科技一直与高云保持紧密的合作，也见证了高云的发展壮大。徐总表示，此次高云 Arora V 25K 产品的车规认证过程非常顺利，期待未来与高云展开更多的有关测试认证方面的合作，闳康科技全球17个实验室也将助力高云成为 FPGA 芯片解决方案的全球领导者。
高云半导体董事长王博钊对闳康科技此次车规器件认证工作表达了感谢，同时王董也表示，Arora V 22nm 产品是高云新一代产品，是高云面向中高端 FPGA 市场应用自主研发的高性能产品。汽车作为 FPGA 一个重要的应用市场，工艺提升将极大地提高产品的性能，拓展更多汽车应用，让汽车变得更智能、更安全。
随着 GW5A-LV25PG256A0 AEC-Q100（Grade1）认证通过，高云已开启 Arora V 22nm 产品家族汽车认证与应用的序幕。当前，高云已在 22nm 工艺节点，在不同器件容量（15K，25K，60K，138K）实现汽车产品布局，这些产品在2025年将陆续推出市场。
全局而言，高云汽车产品已覆盖1K，2K，4K，9K，15K，18K，25K，60K，138K，高云以丰富的车规产品，完整的产品布局，一流的产品质量，全面助力汽车产业的发展。
高云半导体及闳康科技合照
高云半导体及闳康科技交流
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、 EDA 开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在 FPGA 芯片架构、SoC 芯片设计、FPGA 集成 EDA 开发环境、FPGA 通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性 FPGA 产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
闳康科技为设备先进齐全的分析检测实验室，技术团队拥有横跨三大半导体产业的专业知识，包含集成电路（IC）、光电组件（Optoelectronics）、平面显示器（Flat Panel Displays）等不同产业领域多年的实际质量管理及技术分析经验，能提供给客户高产能、高阶机台能力以及高效精准的分析服务质量。 闳康科技目前全球共有十七个实验室，位于上海张江高科技园区、上海金桥工业园区、厦门高新技术产业开发区、深圳甲岸科技园区、新竹科学园区、竹北台元科技园区、台南科学园区、以及日本名古屋、熊本、北海道等集成电路产业集散重镇，提供全年365天24小时快速的分析检测服务！ 闳康科技秉持精确而且准确、效率而且有效的品质政策，致力于先进检测技术与验证技术的研究和开发，拥有多项核心专利技术，先后通过国家“高新技术企业”认定及国家级专精特新“小巨人”企业认定。
文章来源：高云半导体
