近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。高云半导体是国内首家获得该认证的FPGA厂商。高云半导体董事长王博钊，德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生，助理大客户经理詹丽龙女士等双方代表出席了此次仪式。
在颁证仪式上高云半导体董事长王博钊表示：“非常感谢TÜV莱茵的专业支持，此次获得TÜV莱茵ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的功能安全产品认证证书，标志着高云半导体产品达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL D最高等级别的要求；表明基于高云半导体FPGA芯片能够满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求；除了ISO 26262这一汽车电子行业功能安全标准，高云半导体此次同时通过了TÜV莱茵的IEC 61508功能安全认证。这也意味着除了汽车电子领域之外，高云半导体的产品也能够应用于高铁、工业、医疗电子等其他功能安全领域的客户。高云半导体将始终把安全放在首位，不断加强产品的安全体系建设，持续为汽车产业伙伴提供高性能、安全可靠的FPGA芯片产品，全力满足汽车产业和工业客户安全性的高标准、高质量的发展要求。”
TÜV莱茵赵斌对高云半导体获得ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书表示祝贺，这是国内首家获得该认证的FPGA厂商。他提及此次跟高云半导体合作，真正感受到高云半导体的功能安全团队非常勤奋，专业，务实和高效，TÜV莱茵也将凭借在功能安全和网络安全领域的技术优势和丰富的行业经验，与高云半导体一起提升FPGA产品的安全性和可靠性，加强在汽车市场上的综合竞争力，助力其成为FPGA芯片解决方案市场的全球领导者。
高云半导体及TÜV莱茵合照
ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节。该标准旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。目前，ISO 26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。
高云半导体所获ISO 26262、IEC 61508 认证证书
关于高云半导体
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。公司2018-2021年连续4年获得中国IC设计成就奖，2020年获硬核中国芯最佳国产EDA产品奖；2022年被评为广东省现场可编程逻辑门阵列（FPGA）工程技术研究中心，广东省专精特新中小企业, GW2A-LV18PG256A6荣获汽车级FPGA芯片中国半导体汽车市场最佳产品奖；2023年入选国家专精特新小巨人，国家知识产权优势企业。
关于TÜV莱茵
TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与了标准制定。TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。
