近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，为此，高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试宜特共同举行了庆贺仪式暨战略合作研讨会。
苏试宜特可靠度工程部部长蔡甦谷向高云半导体表示了祝贺，并正式颁发了 AEC-Q100 认证证书。这枚证书不仅是对单款产品可靠性的肯定，更是对高云半导体在车规芯片设计、工艺控制和质量管理体系综合实力的高度认可。
颁证仪式
高云半导体运营总监李士明（左）、苏试宜特（深圳）工程部部长蔡甦谷（右）
高云半导体运营总监李士明表示，汽车产业正经历电动化、智能化的深刻变革，对高可靠性、高性能芯片的需求日益迫切。高云半导体一直致力于前瞻性布局汽车电子市场，此次获得认证的 22nm FPGA 产品 GW5AT-LV60UG225A0，凭借其丰富的视频接口、低功耗及高可靠性，广泛应用于智能座舱相关的视频显示（如图像增强、Localdimming、吸顶屏显示、枕后屏显示）、激光雷达、AR-HUD、PHUD、智驾域控协处理等核心领域。
一直以来，高云半导体积极布局汽车市场并持续耕耘，截至目前，高云半导体已累计成功获得近 10 款产品的 AEC-Q100 认证，并且仍有多款车规级产品正在认证中。这一方面展现了公司深耕汽车赛道的决心与实力，另一方面也证明了高云在高可靠性高品质车规级产品上的强劲的研发实力和品质管理能力。未来，高云半导体将继续发挥优势，开拓汽车电子市场的更多应用，助力中国汽车芯片产业链的可靠性与竞争力提升。
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、 EDA 开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在 FPGA 芯片架构、SoC 芯片设计、FPGA 集成 EDA 开发环境、FPGA 通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性 FPGA 产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
苏试宜特是成立于2002年的高新技术企业，提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性等，同时也建构先进封装DPA分析技术。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商，提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。
文章来源：高云半导体