高云GW1N-LV2QN88A5车规器件通过AEC-Q100认证
judy 在 周二, 02/25/2025 - 09:25 提交
此产品采用55nm eFlash工艺，包括2K Lut-4逻辑资源，2K寄存器资源，72Kb BSRAM，96Kb Flash，产品具有非易失性，无需外挂Flash，支持MIPI、LVDS等多种接口
AEC-Q100
持续深耕汽车领域，高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员
judy 在 周日, 09/29/2024 - 09:35 提交
高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K