2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核，PCIe3.0硬核以及用于温度和电压监测的ADC模块，产品具备丰富的DSP资源、BRAM资源。凭借其种类丰富的高带宽接口和充足的资源，高云22nm产品被广泛应用于汽车电子、视频图像、工业控制、通信以及消费电子领域。
聚焦创新迭代，分享技术前瞻
作为本次参展的亮点活动之一，高云半导体研发副总裁（VP）及首席技术官（CTO）王添平于2025年11月21日下午发表了题为 “创新迭代，致力打磨覆盖新兴市场的硬核FPGA” 的主题演讲。演讲深入剖析了当前FPGA市场格局和FPGA技术前沿趋势，系统阐述了高云半导体在先进工艺节点上的技术演进路线、创新架构设计以及针对市场需求的快速迭代能力。高云半导体正通过持续的技术打磨和产品优化，致力于为客户提供更具竞争力、更贴合场景需求的FPGA解决方案，助力客户在瞬息万变的市场中抢占先机。
“我们非常高兴能在ICCAD 2025这一行业盛会上，向业界全面展示高云在22nm FPGA领域取得的成果。”王添平表示，“未来，我们将继续坚守‘创新迭代’的核心理念，不断加大研发投入，推出更多能够满足市场期待的高性能FPGA产品，为全球FPGA市场的发展助力。”