高云半导体携全系列22nm FPGA产品亮相ICCAD 2025 judy / 周五, 21 十一月 2025 - 15:46 在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核 阅读更多 关于 高云半导体携全系列22nm FPGA产品亮相ICCAD 2025登录 发表评论
