近日，IBM宣布已在AMD的FPGA（现场可编程门阵列）芯片上成功运行了关键的量子纠错算法（QEC），并且性能比预期快了整整十倍。
本文主要介绍了 AMD Vivado™ IP integrator (IPI) 的诸多功能特性。我们将讲解 Vivado IP integrator 的各项基本功能。
在 Versal 器件中，XPIO 提供了灵活的时钟与数据路径资源。本文将以源同步接口为例，说明如何利用 XPIO 构建并实现带有 Strobe 的高速接口设计。
AMD 7nm Versal系列器件引入了可编程片上网络（NoC, Network on Chip），这是一个硬化的、高带宽、低延迟互连结构，旨在实现可编程逻辑（PL）
QSPI(Quad Serial Peripheral Interface)是一种基于 SPI(串行外设接口)的高速数据通信协议,它的全称是Quad SPI,即四路串行外设接口。
本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。
本文将以 Versal 系列 System Monitor（以下简称SYSMON） 出现的偶发性错误为案例，探讨在面对此类难以复现问题时，工程师应如何构建有效的调试方案
全面加速要求苛刻的高性能 DSP 应用，从容应对新一代 DSP 工作负载。
本文将使用 Versal VCK190 和 Vivado 2024.2 来生成仿真环境。
了解 AMD Vivado™ Design Suite 如何利用经过优化的分层设计和多线程处理来充分加快编译速度，以及如何将 Vivado 2024.2 之前的项目迁移到 Vivado 2024.2 或更高版本中