Versal

本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。

本文将以 Versal 系列 System Monitor（以下简称SYSMON） 出现的偶发性错误为案例，探讨在面对此类难以复现问题时，工程师应如何构建有效的调试方案

全面加速要求苛刻的高性能 DSP 应用，从容应对新一代 DSP 工作负载。

本文将使用 Versal VCK190 和 Vivado 2024.2 来生成仿真环境。

了解 AMD Vivado™ Design Suite 如何利用经过优化的分层设计和多线程处理来充分加快编译速度，以及如何将 Vivado 2024.2 之前的项目迁移到 Vivado 2024.2 或更高版本中

7nm Versal系列相对于16nm Ultrascale plus系列，IO做了升级，U+系列的HPIO在Versal升级为XPIO。Versal系列每一个XPIO bank包含54个IO管脚

本期文章《基于AMD Versal器件实现PCle5 DMA功能》，诚邀您率先了解如何利用Versal强大性能实现高速数据传输！

在本文中，笔者将探讨 AMD 在芯片架构和热管理方面的一些创新，并说明这些创新如何帮助开发者打造更加高效、紧凑的产品。

第二代 Versal Prime 系列器件可提供至高 10 倍的标量算力，它将可编程逻辑与高性能嵌入式计算相结合，实现了灵活的实时传感器处理。

本篇文章提供了解决 ATS 失效请求报文问题的故障排除步骤，主要聚焦在 CQ 接口上未显示主机发送的报文的情况。