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新闻
新思科技+AMD：加速推动“用AI构建AI”
长期以来，芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案，以打造前沿芯片产品。
2025-08-07 |
新思科技
,
AMD
,
AI
,
MI300X
从2.5到256 GT/s：PCIe二十年演进开启8.0时代
通过x16通道配置，PCIe 8.0的双向带宽将达到1 TB/s，为高带宽计算场景带来前所未有的性能空间
2025-08-06 |
PCIe 8.0
,
PCI-SIG
,
首页推荐
AMD 锐龙嵌入式助力 AI 零售结算解决方案
解决方案旨在帮助零售商增强客户满意度并减少盗窃
2025-08-06 |
AI
,
锐龙
,
AMD
贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件
该套件提供支持8K视频的DisplayPort 1.4接口、适用于移动设备摄像头和显示屏的MIPI连接器，以及用于实现高效性能的LPDDR4内存。
2025-08-05 |
贸泽电子
,
边缘计算
,
Agilex-3
,
Altera
新思科技HAPS助力Skymizer将AI加速器 IP开发验证周期缩短33%
Skymizer利用基于VP1902的新思科技HAPS技术，验证并演示其HyperThought AI加速器IP，充分发挥了HAPS的高性能执行与软硬件协同开发能力。
2025-08-05 |
HAPS
,
Skymizer
,
VP1902
,
FPGA原型验证
边缘计算中的AI加速器类型与应用
人工智能正在推动对更快速、更智能、更高效计算的需求。然而，随着每秒产生海量数据，将所有数据发送至云端处理已变得不切实际。
2025-08-01 |
边缘计算
,
AI加速器
借助 Agilex™ 设备实现加密敏捷安全性，从容应对 PQC 与 CRA 挑战
当下，半导体行业的安全需求正经历深刻演变，后量子密码学（PQC）与 《网络弹性法案》（CRA）成为绕不开的重要议题。跟随本文一起，深入剖析这两大趋势带来的挑战
2025-08-01 |
Agilex
,
Altera
小封装FPGA在工业领域的大作为
从工业通信的高效可靠、视频传输的稳定流畅，到无接触交互的精准便捷，以莱迪思低功耗FPGA技术为核心支撑的创新应用，不仅满足了当前工业自动化与智能交互的需求
2025-08-01 |
FPGA应用
,
莱迪思
,
工业自动化
智多晶 SGMII IP介绍
SGMII通过将网络数据与控制接口进行转换，将复杂的GMII接口转换为一对serdes接口，减少了PHY与MAC之间的接口数量。
2025-07-31 |
SGMII
,
智多晶
基于FPGA的虚拟原型在芯粒（Chiplet）系统验证中的应用！
FPGA虚拟原型是利用FPGA构建的一种虚拟的系统模型，它可以在芯粒系统设计的早期阶段，在没有物理芯粒的情况下，对芯粒系统进行功能和性能的模拟验证
2025-07-31 |
FPGA 应用
,
Chiplet
,
虚拟原型验证
,
亚科鸿禹
CCME 2025 圆满收官！ALINX FPGA+GPU内窥镜解决方案获医疗行业认可
ALINX 以 FPGA+GPU异构计算架构为核心，携医疗级解决方案亮相展会，为生命健康注入科技力量。
2025-07-31 |
内窥镜
,
ALINX
,
CCME-2025
瑞苏盈科CCME 2025之行：以FPGA技术赋能医疗创新，共探行业新机遇
FPGA技术因其灵活性、高性能和低延迟等特点，正发挥着越来越重要的作用。在CCME 2025大会上，瑞苏盈科向参会者展示了FPGA解决方案在医疗领域中的优势。
2025-07-30 |
瑞苏盈科
,
内窥镜
,
手术机器人
,
FPGA技术
“AMD杀手”转投AMD？杨旭加盟引爆半导体业“超级反转”
2024年底，半导体行业再起波澜——据LinkedIn及多家媒体证实，前英特尔中国区总裁、“AMD杀手”杨旭（Ian Yang）正式加入AMD，担任副总裁兼联想全球客户经理
2025-07-29 |
AMD
,
杨旭
,
首页推荐
毫米波波束成形：解锁高频通信的未来
当下，行业对通信网络的要求已不再仅局限于“连接”——更大带宽、更高速率、更广覆盖、更低时延已经成为衡量网络通信的刚性指标。
2025-07-28 |
毫米波
,
MicroZed
,
波束形成器IC
莱迪思扩展小型FPGA产品组合，为设计带来更多可能
设计现代嵌入式系统，往往意味着要在诸多严苛限制下开展工作——空间有限、功耗预算紧张、性能需求却不断攀升。
2025-07-28 |
莱迪思
,
MachXO5-NX
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