边缘应用

如果您正开发一款智能边缘应用，需要将处理能力融于超紧凑的封装中，那么我们要告诉您一个好消息：Zynq® UltraScale+™ ZU1 MPSoC 现正以更多样的封装形式出货，包括超紧凑 InFO 封装。

随着人工智能和机器学习算法取得一系列新进展，众多高计算强度的应用正在被部署到边缘设备上。当下，业界迫切需要一种高效率的硬件，既能高效率地执行复杂算法又能适应这种技术的快速演进。在此背景下，赛灵思 Kria K26 SOM应运而生，为 ML 边缘应用开发提供了更加理想的选择。