莱迪思

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

什么是 SPDM?为什么它正在成为 AI 数据中心的新信任基础?

本文将带您了解 SPDM 及其在现代 AI 基础设施中的关键作用。

COMPUTEX 2026回顾|探索低功耗FPGA如何赋能下一代基础设施

本次展会期间,莱迪思重点展示了多项现场演示,涵盖安全管理、连接能力、安全防护以及机架级控制等应用场景。

莱迪思 MachXO5™-NX TDQ FPGA 荣获 2026 Fortress Cybersecurity Award

Lattice MachXO5-NX TDQ FPGA 产品家族在密码学领域的创新实践,展现了网络安全市场的发展方向——通过切实可行的安全技术解决现实挑战,建立信任,并保护关键资产。

Far Edge AI 时代,多目标检测为何越来越依赖低功耗 FPGA?

随着 AI 从云端逐步走向边缘侧(Edge),多目标检测(Multi-Object Detection,MOD)正在被越来越多地应用于工业视觉、智能交通、机器人、智慧零售与边缘安防等场景。

信驊科技与莱迪思合作推进新一代数据中心控制架构

信驊科技推出 AST1840 辅助管理芯片(SMC),并整合莱迪思 FPGA 技术,为服务器平台带来更具灵活性与扩展性的控制能力。

莱迪思收购安迈(AMI),打造业界更为完备的安全管理与控制平台

本次收购落地,将推进莱迪思在服务器、人工智能、云计算领域的战略布局的拓展,全面覆盖硬件、安全、可管理性及系统控制四大赛道。

莱迪思携手德州仪器,共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展

双方将通过整合德州仪器的传感技术,以及基于莱迪思低功耗FPGA技术的莱迪思Holoscan传感器桥接解决方案,为开发者提供灵活的硬件基础,用于在智能机器人和工业应用中构建同步

莱迪思加入英伟达(NVIDIA) Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手,开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案

莱迪思 MachXO3D 加持,全新网络韧性参考套件加速边缘安全设计

新款莱迪思网络韧性参考套件可实现安全设备接入、经身份验证的通信和持续完整性验证,且无需增加设计复杂度

莱迪思汽车安全摄像头:低功耗+高精度,解锁哨兵模式新形态

莱迪思依托SensAI技术生态,推出汽车安全摄像头创新方案——设备端低功耗人体存在检测,以技术破局之势破解行业痛点,重构汽车哨兵模式性能边界,为车辆安全检测注入AI新动能。