新闻 | FPGA 开发圈

丰富的 IP 选择，加速 AMD FPGA 和自适应 SoC 的设计周期

AMD 提供卓越的基础构建模块和专用子系统，每个模块都经过严格验证，并针对 AMD FPGA 和自适应 SoC 架构进行了优化。

2025-09-24 | IP, AMD, FPGA 应用

与 AMD 携手推进边缘 AI

AMD 嵌入式产品组合可以充分满足您的不同需求，其涵盖一系列自适应 SoC、FPGA 和 CPU 产品，可为工业、汽车、医疗等不同市场提供从边缘到云端的应用支持。

2025-09-24 | 边缘AI, AMD

Omdia预测：AI数据中心芯片市场规模达2860亿美元，定制ASIC崛起或使增长放缓

Omdia最新发布的《云与数据中心AI处理器预测报告》显示，AI数据中心芯片市场持续快速增长，但已有迹象表明增速开始放缓。

2025-09-24 | Omdia, AI数据中心, ASIC

中科亿海微SoM模组——国产散热控制板

国产散热控制板采用全国产器件，FPGA作为主控芯片，实现多路风扇的实时控制和传感器的信号检测功能

2025-09-23 | 中科亿海微, EQ6HL9S, 国产散热控制板

SCI 期刊验证！苏黎世大学使用 ALINX FPGA 开发板实现分子动力学模拟新方案

研究者通过 27 块 ALINX AX7201 开发板构建了一个 3x3x3 的 MD 集群，每一块开发板都作为 MD 集群中一个独立的计算节点，共同构建了可扩展的分子动力学模拟系统

2025-09-22 | 苏黎世大学, ALINX, AX7201, 分子动力学

PCIe 8.0 草案发布：带宽突破 1TB/s，AI 与数据中心的底层引擎来了

9 月 20 日，PCI 特别兴趣小组（PCI-SIG）正式公布 PCIe 8.0 的 0.3 草案规范。这意味着继 PCIe 7.0 完成之后，下一代高速互连标准的研发已全面提上日程。

2025-09-22 | PCIe 8.0, AI, 数据中心, 首页推荐

如何使用 AMD Vivado™ 设计套件开发 Spartan™ UltraScale+™ FPGAs

通过观看 AMD Vivado™ 设计套件操作方法视频，了解如何设计和优化您的 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA

2025-09-19 | Vivado, Spartan UltraScale+, AMD

AMD 推出 EPYC 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用

EPYC 嵌入式 4005 系列处理器基于业经验证的 AMD 服务器技术构建，其所设计的功能特性可满足对低时延、高效设计、长寿命和经济实惠性的独特应用需求

2025-09-17 | AMD, EPYC-4005, 边缘应用

ALINX 助力希腊 SpaceDot AcubeSAT 卫星项目，2026 将入太空

AC7Z020 被用于 AcubeSAT 卫星的通信子系统——SatNOGS 通信板之上。它是SatNOGS 通信板的核心组件，提供强大算力，为任务所需的复杂数字信号处理任务

2025-09-16 | ALINX, AC7Z020, 卫星技术

交易落地！Altera 成全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商

Altera 宣布，全球技术投资巨头银湖资本（Silver Lake）已完成对 Altera 51% 股权的收购，该股权原由英特尔公司持有。

2025-09-16 | Altera, FPGA, 首页推荐

人机交互新革命：如何用情境感知技术打造极致体验？

本文阐述了传统人机交互界面的局限性、情境感知型界面的变革潜力，以及莱迪思基于FPGA的低功耗解决方案如何推动创新，同时通过大幅降低能耗助力可持续发展。

2025-09-15 | 人机交互, HMI

美乐威利用 AMD FPGA 打造最新 USB 视频采集棒

美乐威正采用 AMD Artix UltraScale+ FPGA 同时实施 USB 物理及数字层，消除了对外部控制器的需求。

2025-09-10 | 美乐威, Artix UltraScale+, AMD

在数据中心进行实时加速

如果您正在探索如何加速实时工作负载，以下是一些基本考虑因素，有助于指导该过程，并着重介绍自适应计算的用武之地。

2025-09-10 | 数据中心

Zynq US＋异构开发平台 Z11-P，让 AI 在边缘即刻落地！

当前，AI 推理正加速从云端走向边缘。过去，我们依赖云端强大的算力处理 AI 任务；现在，低延迟、高隐私和高能效的应用需求

2025-09-09 | AI推理, Z11-P, Zynq UltraScale+MPSoC

第二期锋云天下FPGA网友见面会最新通知

各位参会嘉宾：您好！首先，衷心感谢您对本次会议的关注与支持，原定于9月10日线下形式举办的“第二期锋云天下FPGA网友见面会”

2025-09-08 | FPGA网友见面会, FPGA 应用

莱迪思Nexus新成员：小封装，大能量

在半导体技术体系中，逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件，通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及

2025-09-08 | 莱迪思, Nexus

未来已来：AI如何颠覆汽车与工业的未来？

网络边缘AI正在改变机器与世界的交互方式，它可以直接在数据源附近实现智能，带来实时、情境感知的决策。

2025-09-05 | 边缘AI, 莱迪思, sensAI

ALINX VD100低功耗端侧大模型部署方案，运行3B模型功耗仅5W？！

基于 ALINX VD100 开发平台，客户打造出一套面向 AI 终端的大模型部署方案，实测可支持 8B 模型运行、运行 3B 模型功耗仅 5W，推理速度达 12 tokens/s

2025-09-05 | ALINX, VD100, AI

莱迪思FPGA让服务器安全面向未来

服务器是现代计算基础设施的中坚力量。它们承载着敏感数据、AI模型以及核心工作负载，因此成为愈发复杂网络威胁的主要目标。

2025-09-04 | 莱迪思, FPGA, 服务器

更可扩展的 FPGA 设计：Agilex™ 3/5 FPGA 及 SoC，助力智能化应用高效演进

Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex™ 3 FPGA 和 SoC 代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能

2025-09-04 | FPGA设计, Agilex-3, Altera

Vivado 用于 Spartan UltraScale+：快速设计由此开始

随着 AMD Spartan UltraScale+ 系列现已投入量产，解锁其功能集的最快途径便是采用最新 AMD Vivado 工具版本（ 2025.1 或更高版本）和全新操作指南资源

2025-09-04 | Vivado, Spartan UltraScale+, AMD

一款理想的Σ-Δ ADC什么样？本文告诉你~

本文将对ADC选型开发中一些重要的知识点进行梳理，并通过一个Microchip具体的ADC产品及应用示例，与大家一起探索如何为目标应用选择一款理想的ADC。

2025-09-03 | 模数转换器, ADC, Microchip, MCP3x6x

AMD Vivado™ ChipScope 让硬件调试更轻松

许多硬件问题只有在整个集成系统实时运行的过程中才会显现出来。AMD Vivado™ ChipScope 提供了一套完整的调试流程，可在系统运行期间最大限度提升对可编程逻辑的观测能力

2025-09-03 | AMD, Vivado, ChipScope

芯粒技术的专利保护挑战与应对策略

在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现，则打破了这种传统模式

2025-09-02 | 芯粒技术, Chiplet

FPGA 驱动智能车载！芯驿电子 AUMO 精彩亮相 2025 汽车测试及质量监控博览会

W100 自动驾驶采集回灌系统采用 FPGA 硬件加速，支持多通道视频的高带宽同步采集与回放，保证毫秒级的时间对齐；可在实验室中将真实场景完整复现

2025-09-01 | 智能车载, 芯驿电子, 汽车测试及质量监控博览会, 自动驾驶

硬核加速，软硬协同！混合仿真赋能RISC-V芯片敏捷开发

RISC-V开放指令集架构（ISA）正为芯片产业带来革命性机遇，其开源性与模块化特性助力企业实现定制化、差异化创新，显著加速产品迭代。

2025-08-29 | RISC-V

cellXica 借助 AMD 提供一体化基站设计

该系统可提供至高 450Mbps 的吞吐量，可实现低时延、可靠的语音和数据通信，并具备电信级端到端安全性，以及集中式安全访问控制和设备管理。

2025-08-27 | cellXica, SDR, Zynq-RFSoC, 5G基站

软件无线电正式迈入16通道时代

在无线通信技术的持续演进历程中，软件无线电（Software Defined Radio，SDR）技术凭借其高度的灵活性、可重构性和强大的适应性，成为了推动行业变革的关键力量

2025-08-25 | 软件无线电, 威视锐, Zynq-RFSoC

打破封闭，打造开源 SmartNIC——深度解析 Xilinx Open-NIC 平台

本文将为你深入解读 Open-NIC 的架构、组件与应用场景。

2025-08-21 | SmartNIC, Open-NIC, 数据中心

AMD 嵌入式软件和工具 2025.1 版现已推出

AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。

2025-08-20 | AMD, 嵌入式软件

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如何在KR260 starter kit上应用gmii2rgmii IP

很多客户希望在PL里把GMII接口转换为RGMII接口，这就会用到gmii2rgmii converter IP。经常看到客户在使用这个IP的过程中遇到一些问题，本文给出了基于KR260 starter kit板卡应用gmii2rgmii的范例。

FPGA软核生态全景对比：六大厂商工具解析与产业选型建议

本文将深度剖析当前六大主流FPGA厂商的软核开发工具及软核实现，帮助从业者在选型与应用中做出科学判断。

MPSoC A53 AMP模式配置

本文主要描述Zynq UltraScale+ MPSoC中APU多个A53,怎么设置成AMP非对称处理模式，让整个系统既能满足性能要求,也能满足实时性要求。

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Vitis HLS 系列 2：Vivado IP 流程 (Vitis Unified)

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AMD QDMA Subsystem for PCI Express（ PCIe® ）旨在利用多队列的概念实现高性能 DMA，以搭配 PCI Express® Integrated Block 一起使用

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使用 Vitis 进行数据中心加速用户指南

本指南的目标是介绍关键概念，并提供一条途径以供您使用基于 FPGA 的 AMD Alveo 加速器卡、 AMD Vitis 编译器和统一集成设计环境来开始应用加速。