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新闻
Altera 脱离英特尔:FPGA 市场的新变数与未来走向
2024 年 2 月 29 日,Altera 宣布脱离英特尔,恢复原名,这一事件在半导体行业激起千层浪。这不仅是企业身份的回归,更预示着 FPGA 市场竞争格局的重塑
2025-03-05 |
Altera
,
英特尔
,
FPGA
,
首页推荐
MathWorks 和 Altera 利用 AI 推动 5G 和 6G 无线系统的更快发展
协作提高 5G 和 6G 网络的效率并降低成本,使用基于 AI 的自编码器来压缩通道状态信息数据
2025-03-05 |
MathWorks
,
Altera
,
AI
,
无线通信
AMD Lisa Su,是如何力挽狂澜的
市值 1620 亿美元的芯片制造商超微半导体公司的首席执行官Lisa Su表示,职业生涯早期的一个问题帮助她在这家曾经陷入困境的公司做出了重大决策。
2025-03-04 |
AMD
,
Lisa Su
合见工软全场景验证硬件系统实物亮相2025玄铁 RISC-V 生态大会,赋能RISC-V系统开发
作为一款适用于大规模ASIC/SOC 软硬件验证的硬件验证平台,UVHS凭借其高性能、大容量的产品优势及充满未来感的机柜外观,成为展会现场的焦点
2025-03-03 |
合见工软
,
RISC-V
,
UVHS
,
原型验证
合见工软助力玄铁大型多核系统快速构建与验证
提升玄铁高性能RISC-V处理器C920的开发和验证效率,助力玄铁32核处理器系统的验证调通
2025-02-27 |
合见工软
,
UVHS
,
RISC-V
AMD Versal Premium 助力西门子原型设计系统
西门子的 Veloce™ proFPGA CS 是一款针对软件验证和软硬件系统集成优化的原型系统。它是一款基于 FPGA 的逻辑功能验证级工具。
2025-02-27 |
AMD
,
Versal-Premium
,
原型设计
携手 AMD,共探沉浸式智能视听科技新未来
AMD 在专业广播和音视频、人工智能、大数据中心等多个领域都拥有丰富成功案例,此次携手众多合作伙伴,将在现场为大家带来一系列震撼的技术展示
2025-02-27 |
AMD
,
智能视听
高云GW1N-LV2QN88A5车规器件通过AEC-Q100认证
此产品采用55nm eFlash工艺,包括2K Lut-4逻辑资源,2K寄存器资源,72Kb BSRAM,96Kb Flash,产品具有非易失性,无需外挂Flash,支持MIPI、LVDS等多种接口
2025-02-25 |
高云
,
GW1N-LV2QN88A5
,
AEC-Q100
,
FPGA芯片
合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连
合见工软今日宣布,实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证,在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试
2025-02-24 |
合见工软
,
UCIe-IP
,
Chiplet
瑞苏盈科FPGA核心板:捕获离子实验的敏捷射频源解决方案
火星AX3核心板基于AMD Artix-7™ 28nm FPGA芯片,不仅提供多个DDS通道,用于精确调制实验中使用的激光频率、相位和振幅
2025-02-24 |
瑞苏盈科
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Artix-7
,
Mars-AX3
业界首个获认证USB4 IP解决方案:4大优势助力突破40G高速传输瓶颈
作为USB标准的最新版本之一,USB4®支持高达40 Gbps的传输速率、更高的视频带宽,并与众多设备兼容。
2025-02-24 |
USB4
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新思科技
,
高速传输
FPGA与IC设计岗位深度分析:如何选择职业赛道?
本文将基于当前的就业数据、行业趋势、薪资待遇等多个维度,对 FPGA 和 IC 设计方向进行详细比较,帮助求职者做出更明智的职业选择。
2025-02-21 |
FPGA
,
IC设计
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首页推荐
智多晶Tiny_SoC | 轻量化RISC-V处理器核,开启嵌入式开发新纪元
智多晶Tiny_SoC是基于RISCV-I指令集设计的一款轻量化软核,集处理器核心、丰富外设与智能中断管理于一体,为开发者提供“开箱即用”的轻量化设计体验!
2025-02-21 |
智多晶
,
Tiny_SoC
,
RISC-V
情境感知AI:利用FPGA技术增强边缘智能
网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理,而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一
2025-02-21 |
AI
,
FPGA
,
网络边缘
利用 Altera FPGA 实现更加可靠的全生命周期安全性
随着联网设备数量的不断增加,安全设计不再只是一个附加优势,更是所有数字化产品的必备要素。
2025-02-20 |
Altera
,
FPGA
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