Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex™ 3 FPGA 和 SoC 代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能，可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。且能够满足广泛行业和应用需求，为新一代设计带来以下关键优势：
更高性能、更优能效、更加灵活
创新且独特的 AI 能力
面向未来的强大安全功能
多样化的高速连接接口和收发器
覆盖多样化应用需求
Agilex™ 3 设备为高性价比解决方案奠定了坚实基础，可为逻辑密度要求较低的项目提供强劲性能。该设备系列采用双核 Arm Cortex-A55 处理器*，支持 LPDDR4 内存接口，非常适合对能效和预算要求严苛的应用。
在此基础上，Agilex™ 5 设备通过提供更高性能和更全面的功能集，将解决方案延伸至中端应用。该设备系列采用四核处理器子系统，包括高端 Cortex-A76，支持高速 DDR5 和 LPDDR5 内存接口，并集成更多 AI 张量模块和 DSP 乘法器，可轻松应对严苛计算挑战。
相较于 Agilex™ 3， Agilex™ 5 设备逻辑密度提升近 5 倍，支持更快的 PCIe 4.0 接口，逻辑结构性能提升近 2 倍，能够提供更高的可扩展性和性能，从而满足更复杂的应用。这有助于更好地适应不断演进的技术需求和数据密集型复杂任务的严苛要求。
架构统一，灵活扩展，更加智能
Agilex™ 3 和 Agilex™ 5 设备共同构成架构统一、紧密协同的平台，可助力工程师轻松扩展性能和能效。这些设备基于通用的逻辑结构而构建，均采用第二代 Hyperflex™ FPGA 架构，可简化开发流程、显著提高 IP 复用性并加快产品上市速度。
这两个设备系列均采用独特且创新的 AI 张量模块，提供全新安全设备管理器 (SDM)，可实现更强大的安全功能和系统管理，并支持 MIPI D-PHY 接口。
得益于这种统一架构，无论系统需要更强算力还是更高能效，Agilex™ 产品组合都能提供更加理想的解决方案，持续优化以满足不断演进的应用需求。凭借灵活的扩展能力，这些更加智能的设备可灵活适应多样化的行业需求和技术演进。
集成张量模块，助力 AI 加速
随着 AI 广泛应用于各垂直市场和应用领域，Agilex™ 3 和 Agilex™ 5 FPGA 以及 SoC 提供了一项关键特性，即其逻辑结构集成了 AI 张量模块。这些双模式模块支持 DSP 和张量模块两种运行模式，可灵活满足多样化计算需求。
这些模块能够高效加速矩阵-矩阵和矢量-矩阵运算，消除额外开销，并在一个时钟周期内完成点积运算（即乘积之和），从而显著提高性能。同时，这些模块支持多种数据格式，包括定点、INT8、FP16、FP19、FP32、BFLOAT16，以及新增的 INT9 矢量和复数模式，可灵活适应多样化 AI 工作负载。此外，增强型 DSP 模块还能精准处理传统数字信号处理任务，为复杂信号处理应用提供更强大的性能。
设备系列对比表
* 注：估算结果基于测试设计、工作电压、设备密度及其他变量，最终数值可能受到影响。逻辑结构功耗估算基于以下条件：350 MHz、80% 利用率、100°C。逻辑结构功耗和逻辑结构性能几何平均值的比较涉及以下设备：Agilex™ 5 D 系列 (A5D064A-2V)、Agilex™ 5 E系列 (A5E065A-2V) 以及 Agilex™ 3 C 系列（A3C135B-6S，逻辑结构功耗以 650K LE为基准进行归一化）。
重点市场
文章来源：Altera