AI芯片

AMD推出小尺寸Versal FPGA，边缘AI竞争开始从“拼算力”转向“拼系统集成效率”。

芯片行业这几年被AI带动得很热，一个反复出现的说法是：未来可以从规格直接生成硬件，甚至不需要懂RTL、不需要懂架构，只要描述需求，AI就能完成设计。

新思科技联合全球生态伙伴，推出了基于全新 AMD Versal™ Premium VP1902 自适应系统级芯片（SoC）的 HAPS-200® 原型验证系统和 ZeBu-200® 硬件仿真系统产品组合。

西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次设计周期的验证采集

新思科技 HAV 平台具备独特优势，能够全面支撑以上成果的实现，并持续演进，以满足 AI 对验证能力不断攀升的需求。

本文结合九大核心理由、成本与良率数据、SRAM 缩放瓶颈及 AI 算力需求爆发背景，解析 Chiplet 如何成为破解先进工艺瓶颈、降低芯片成本、加速 AI 发展的关键力量

随着人工智能从算法研究走向大规模工程化与产业化落地，计算负载呈现出算力需求激增与应用形态高度分化并存的特征。

随着AI技术的持续火热发展，AI芯片市场逐渐成为科技领域的焦点，它不仅牵动着全球科技巨头神经，也激发了无数初创公司的创新热情

大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力；数据管理成为关键的区别因素。