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NVIDIA（英伟达）2023年主导全球AI芯片发展，2024年全球AI芯片需求将因PC、手机等终端应用扩大而持续引爆，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支援，
AMD去年底时表示，AI芯片营收今年可达20亿美元，且不计入其他HPC（高效能运算）芯片。AMD指出，未来四年AI芯片市场规模年复合成长率达70％，预估2027年将达4,000亿美元。
由于台积电CoWoS产能早已满载，且今年即使扩产主要保留予英伟达，市场法人指出，台积电持续增加CoWoS产能以支应AMD需求，但建立新产线需时六至九个月时间，因此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电为首批潜在合作对象。
台积电将CoWoS部分委外已运作一段时间，主要锁定小批量、高效能芯片，CoW维持台积电自制，后段WoS则交封测厂，提升生产效率及灵活性，未来3D IC世代也将持续此模式。
日月光投控、Amkor去年都有承接WoS订单，日月光强化开发先进封装技术，已具备CoWoS整套制程的完整解决方案，公司积极吸引客户并尽力满足需求，而日月光也表示，看到AI强劲潜力，预期2024年相关营收将翻倍。
市场法人推估，日月光集团2.5D封装月产能约有2～2.5仟片，分析师则认为，封测厂将维持interposer（矽中介板）由台积电或联电提供的商业模式，2024年CoWoS可望放量。
力成传夺AMD先进封装订单
年先进封装商机爆发，但供给明显小于需求，力成看准商机缺口，快速进场布局，去年底前宣布和华邦电结盟，此次将采由力成科技提供所需之2.5D及3D先进封装服务，包括Chip on Wafer（CoW）、凸块（Bumping）及矽穿孔（TSV）等封装技术，并由华邦电提供矽中介层（Silicon-Interposer）以完成先进封装服务，进而达成异质整合，以满足市场对高宽频及高效能运算的服务需求。
近日市场传出，AMD对其AI芯片MI300未来出货展望相当乐观，但出货量的供给关键卡在先进封装产能支援，而力成在成功结盟华邦电之后，目前已和AMD针对未来先进封装产能提供进行接洽。
市场法人指出，目前先进封装技术，除了台积电能够提供一条龙服务之外，在缺少矽中介层支援之下，封测厂空有技术却无法快速抢得先进封装商机，但在双方结盟之后，华邦电提供矽中介层，力成将确定可以打造完整的类CoWoS先进封装产能，和目前亟欲掌握稳定的先进封装产能的AMD洽谈合作，力成产能最快今年第四季就可开出，市场看好先进封装将成未来几年，力成相当重要的营运成长动能。
对于接洽AMD订单的市场传言，力成表示，不针对个别客户回应，但力成表示，公司已购买晶圆厂使用的半导体化学机械平坦化制程（CMP）机台，预计第二季将陆续进驻，并将在第四季开出产能，公司强调，确实看好未来AI带动先进封装的相关商机。
