2026年4月2日，AMD 嵌入式技术日北京站圆满落幕。本次大会延续 2025 年 TechDay“干货满满、聚焦实战”的核心宗旨，以 AI 为主线，聚焦 AI 落地应用场景，覆盖机器人创新、机器视觉、专业音视频、6G通信、电子医疗、测试测量等热门赛道，共同探索嵌入式技术前沿应用趋势。
作为 AMD 在中国唯一最高级别 Premier 合作伙伴，芯驿电子 ALINX 展出多款基于 Spartan Ultrascale+、Virtex Ultrascale+ 及 Versal 系列板卡与解决方案。现场与众多嵌入式开发者、系统架构师进行了深度技术交流。
从 Spartan 到 Virtex 再到 Versal，AMD 的三代芯片架构分别对应边缘测控、高端计算、自适应计算三大技术路径。ALINX 本次展出的方案覆盖了这些路径的典型代表，为工程师提供了从评估到量产的完整参考。
（AMD 嵌入式技术日北京站 ALINX 展台）
Spartan US+：成本敏感型边缘应用
AMD Spartan UltraScale+ 系列基于 16nm FinFET 工艺，主打低功耗（较前代降低 30%）、高I/O密度（在同制程产品中拥有行业最高的 I/O 与逻辑单元比）及后量子密码安全特性，适用于工业自动化、边缘 AI、医疗检测等成本敏感型场景。
ALINX 方案：AXSU35 基于 SU35P 实现两路AD采集+VGA实时显示，核心板集成 HYPERRAM+QSPI Flash，扩展板提供千兆网、USB 2.0、RS232 等工业接口，适配宽温宽压环境。
（AXSU35 开发板 + AN9238 扩展模块）
Virtex US+：高端算力机器视觉
AMD Virtex Ultrascale+ 系列提供海量 DSP 带宽（38TOPs）和高速收发器（最多128路32.75Gb/s），广泛部署于 5G 基础设施、测试测量、航空航天等计算密集型场景。
ALINX 方案：AXVU13P 搭载 VU13P 芯片，通过 FMC 扩展 USB 3.2 子卡，实现高达 20Gbps 的视频图像实时传输与显示，适用于机器视觉、医学成像等高带宽实时场景。
Versal：自适应 SoC 边缘 AI
AMD Versal 将 ARM CPU、可编程逻辑与 AI Engine 集成于单一平台。本次技术日，Versal 性能调优是分会场重点议题。
ALINX 方案：
Versal AI Edge — VD100：集成 AIE-ML 核心，提供确定性低延迟推理，板载 MIPI、PCIe 4.0、光纤接口，适用于边缘 AI、自动驾驶、机器人等硬实时场景。
Versal Prime — AXVM2152：基于 XCVM2152，适用于智能网卡、存储加速器、工业控制。
Versal Premium — AXVP1502P：基于XCVP1502，配备4个QSFP-DD、PCIe x16，面向 5G/6G 基站、数据中心互联等高速通信场景。
ALINX 能提供覆盖 AMD FPGA 全系列的工程化支持，包含从器件选型评估、参考设计复用，定制化开发与量产交付。如果您对 ALINX FPGA 产品与解决方案感兴趣，欢迎与我们联络。
文章来源：ALINX