3D堆叠封装

存储芯粒从传统2D DRAM瓶颈出发，经3D堆叠（HBM/HMC）提升带宽，演进至近存/存内计算架构，将算力移至数据旁以突破“存储墙”不断突破实现高能效处理。

在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。