USB接口

高云半导体正式发布全自研 USB 3.0/3.1 完整解决方案，实现 PHY+ 控制器片内集成，单芯片支持 5Gbps/10Gbps 双速率高速传输

本文将详细介绍USB各代规格演进、Versal Gen2 USB硬件架构、KPL3858板卡USB电路设计、Vivado配置方法，以及USB实际性能测试结果。