UCIe 2.0规范发布，有四大亮点
judy 在 周一, 08/19/2024 - 08:35 提交
8月6日，通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。
芯粒
汽车行业迎来新的飞跃：芯粒成为创新动力
judy 在 周五, 08/09/2024 - 10:33 提交
汽车行业如今正处于技术飞跃的关键转折点，这次转变甚至要比从马车到汽车的转变更具革命性。这场变革迫在眉睫
一种集成FPGA和DSP芯粒的异构系统级封装
judy 在 周二, 06/25/2024 - 15:41 提交
将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多样化的工作负载
他是如何推动AMD向芯粒领域实现开拓性发展的
judy 在 周三, 10/11/2023 - 16:06 提交
过去5年来，处理器从单块硅片发展成为了较小的芯粒集合