UltraScale+

在 UltraScale/UltraScale+ 中引入了 RXTX_BITSLICE。该原语用于捕获和接收 XPIO IOB。

AMD QDMA Subsystem for PCI Express（ PCIe® ）旨在利用多队列的概念实现高性能 DMA，以搭配 PCI Express® Integrated Block 一起使用

该系列器件采用先进互连架构，搭配出色外设以及高质量散热封装，为您的成本敏感型应用带来卓越性能。选择适合您当前和未来需求的器件。

随着现在FPGA工作的时钟频率越来越高，高速接口越来越多，即便容量达到十几Mb的数量级

Abaco Systems 基于AMD-赛灵思抽象 Shell 设计流程推出硬件开发套件（ HDK ），将 DFX 技术推向更高水平，使其可以向最终客户交付预编译且时序收敛的 Shell，从而助力其促进协作、提高编译效率、降低许可成本。

如果要在 UltraScale+ 器件中执行手动眼扫描，重新排列程序会导致 PCIe 重新训练，降至第一代产品的速度，并停留在那里。

该设计咨询涵盖如下 UltraScale+ GTH/GTY 收发器问题，即 GTPOWERGOOD 在上电后可能无法断言有效。所有 UltraScale+ GTH/GTY 收发器中均包含 *_delay_powergood.v 模块。

了解全新的 16nm Artix® UltraScale+™ FPGA 系列和 Zynq® UltraScale+ MPSoC ZU1 器件，以超紧凑的封装提供，可为成本敏感型的边缘和网络应用提供无与伦比的计算密度。

一图读懂赛灵思全新UltraScale+成本优化型产品组合