SALELF®系列第五代FPGA产品性能详解

judy 在周三, 05/20/2026 - 09:27 提交

精彩推荐

诚挚邀请每一位使用过瑞苏盈科开发板的工程师、开发者与合作伙伴，一起记录：那些发生在板卡之上的“真实开发故事”。

芯片行业这几年被AI带动得很热，一个反复出现的说法是：未来可以从规格直接生成硬件，甚至不需要懂RTL、不需要懂架构，只要描述需求，AI就能完成设计。

在实际项目中， Windows 驱动适配过程中需要注意一个兼容性问题。本文对该问题进行简要分析，并给出解决建议，供相关开发人员参考。

存储芯粒从传统2D DRAM瓶颈出发，经3D堆叠（HBM/HMC）提升带宽，演进至近存/存内计算架构，将算力移至数据旁以突破“存储墙”不断突破实现高能效处理。

开普勒KPL3858评估板搭载AMD Versal AI Edge Series Gen 2器件（2VE3858），板上共有四个以太网接口，本篇逐一介绍这四个接口的硬件架构和测试方法。

在我们谈论智能手机、人工智能芯片等现代科技奇迹时，其核心都是一块指甲盖大小的芯片。这块芯片上布满了数十亿甚至上百亿个晶体管

AMD嵌入式开发框架(EDF)是一个完整的开源环境，旨在帮助嵌入式工程师基于AMD自适应SoC高效评估、开发和部署应用。

本文基于 EDF 2025.11 版本进行测试，记录了在 VEK385 开发板上，如何：通过 JTAG 模式启动 EDF 镜像；使用 TFTP 引导 Linux 内核与 rootfs；