采用创新封装解决方案应对散热挑战
judy 在 周三, 08/20/2025 - 17:27 提交
本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。
散热
Xilinx 器件设计散热器和散热解决方案
judy 在 周二, 06/28/2022 - 14:32 提交
本文描述为 Xilinx® 器件设计散热器和散热解决方案的指南和最佳实践。
终极风冷散热：飞机轰鸣起飞也就这样了
judy 在 周一, 06/24/2019 - 10:39 提交
如今的高端设备功耗和发热量越来越夸张，相应的散热设计也是越来越疯狂，日常的多风扇、水冷，极限超频的液氮、液氦等等无所不用其极。台北电脑展上，迪兰恒进展示了一种堪称终极的风冷散热设计。散热对象是一块赛灵思(Xilinx)的高端FPGA卡，集成两个100GbE十万兆网卡，可用于智能网卡(SmartNIC)、机器学习等