随着 AI 工作负载与数据中心架构持续演进，系统对于灵活控制、可扩展性与安全管理能力的需求也在不断提升。
近日，信驊科技（ASPEED Technology）与莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布建立战略合作伙伴关系，双方将共同推进下一代数据中心管理控制技术。
作为双方合作的首项成果，信驊科技推出 AST1840 辅助管理芯片（SMC），并整合莱迪思 FPGA 技术，为服务器平台带来更具灵活性与扩展性的控制能力。
面向新一代数据中心的可编程控制能力
随着 AI 数据中心持续向高性能、模块化与多样化部署方向发展，控制层（Control Plane）的作用也变得愈发关键。
AST1840 将服务器平台管理与可编程控制功能整合至单一平台，通过 Arm 处理系统结合嵌入式 FPGA，在不增加系统复杂度的情况下，支持更灵活的接口配置与功能扩展。
针对现代数据中心需求，该平台还支持：
. LTPI 接口扩展管理功能
. OCP OBMF-ICP 标准协议
. 基于 Caliptra 2.x 的 Streaming Boot 安全机制
这使开发团队能够更快适配行业标准，同时打造具备差异化能力的系统设计。
提升服务器平台的灵活性与扩展能力
通过将平台管理与可编程能力进一步整合，AST1840 能够帮助系统设计人员根据不同工作负载与部署需求进行灵活调整，并为未来架构演进预留更多扩展空间。
这一方案也有助于：
. 简化系统整合
. 减少额外组件依赖
. 提升平台适应能力
. 支持更广泛的数据中心部署场景
信驊科技董事长暨总经理林鸿明表示：
AST1840 的推出，代表服务器平台管理朝向更高灵活性的重要一步。通过整合可编程能力，我们能够帮助客户更灵活地应对不断演进的系统需求。
莱迪思半导体总裁兼 CEO Ford Tamer 表示：
随着数据中心架构持续发展，可编程控制的重要性正不断提升。莱迪思与信驊科技的合作，将帮助客户打造更具扩展性与适应性的基础设施平台。
推动 AI 数据中心架构持续演进
在 AI 数据中心不断发展的趋势下，可编程控制能力正逐渐成为服务器基础设施中的关键组成部分。
此次合作结合了信驊科技在平台管理领域的专业经验，以及莱迪思在低功耗 FPGA 与可编程控制技术方面的优势，进一步推动数据中心平台向更灵活、更可扩展的方向发展。
目前，AST1840 工程样品预计将于 2026 年第三季度开始供货。