快讯
ALINX 展出多款基于 Spartan Ultrascale+、Virtex Ultrascale+ 及 Versal 系列板卡与解决方案
本次活动集结AMD原厂技术团队与多家行业头部合作伙伴,全方位拆解嵌入式、AI、6G、无线通信等热门赛道的技术迭代与优势方案,为行业发展注入新活力。
为帮助设计人员对涵盖 AI 引擎和可编程逻辑 (PL) 的复杂 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计进行功能验证,AMD Vitis™ 工具目前支持多种不同的仿真流程
HME-PV65支持4~12.5Gbps多协议SerDes,以及MIPI D-PHY/C-PHY高速接口,可对接工业相机、车载摄像头和AR/VR设备,实现多通道视频数据稳定采集与传输
此次 C925 的首发演示,基于思尔芯第八代原型验证系统——芯神瞳 S8‑100(搭载 AMD VP1902 芯片),提升系统性能、数据吞吐量与验证效率。
为满足长周期应用需求,Altera 宣布将核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至 2045 年,涵盖 Agilex®、MAX® 10 及 Cyclone® V 器件。
来自荷兰公司VideowindoW的首席技术官Francisco Ayala Le Brun,选择通过FPGA为Voodoo寻找一条全新“转生”路径。
第二代 Versal AI Edge 系列器件能够高效处理摄像头、雷达、激光雷达等多类传感器数据,而且兼具出色的灵活性与可扩展性,可实现传感器无缝接入。
与基于 Arm® Neoverse® CSS V3 架构的 Arm AGI CPU 进行深度融合,赋能系统架构师,构建面向 AI 数据中心,具备低时延、高灵活性与高扩展性的先进计算平台。
莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手,开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案
ALINX AXPGL50 开发板搭载玄铁 E901 处理器的 FPGA 开发平台,以精致的核心板+扩展板设计,展示了 RISC-V 架构在嵌入式领域的灵活性与潜力。
与莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson一起探讨如何通过锚定TPM的FPGA保障人形机器人安全、实现确定性控制以及未来量产的路径。

