快讯

面向多种实时边缘应用场景，基于 FPGA 的传感器解决方案正以卓越的可扩展性、后量子密码 (PQC) 级安全及 AI 能力脱颖而出。

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体AI与标准化协议将简化工程工作流程

AMD 推出了 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列的两款新成员——SU45P 和 SU60P。这两款器件是该系列中尺寸最小的，均具备高速收发器和 PCIe® Gen4 连接

近日，复旦微电公布投资者关系活动表表示，目前公司主要产品的产能能够满足客户需求，整体交付保持稳定。2026年，公司会重点提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力。

开普勒研究院自研的“KPL-多通道射频SOM”产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ，并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件

蓝宝石在 CES 2026 上展示了其最新 Mini-ITX 主板，搭载 AMD 锐龙 AI Embedded P132 APU 及 AMD Versal AI Edge Series Gen 2 FPGA 加速器。

FPGA 的竞争，本质上是制程节点的竞争。7nm、5nm、Chiplet、先进封装——谁用得更早，谁就站在产业高点。是吗？

当算力需求以“年增长四倍”的速度膨胀，单颗芯片的性能领先已不再是胜负手，真正的竞争单位，正在从“芯片”升级为“系统、架构与规模能力”

锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器今日正式发布，配备 4-6 颗 CPU 核心，预计 GPU 性能可提升 35%，AI 性能最高可达 50 TOPS

车联天下今日宣布与 AMD 签署战略合作协议。双方将围绕区域控制器、智能驾驶、人工智能（ AI ）及车载娱乐战略展开合作。

该套件支持灵活的 I/O 扩展、功耗监测和多传感器连接，同时提供开箱即用的开发体验，满足不同 FPGA 设计经验的用户需求。 

高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。

在芯片设计与系统集成领域，单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新，实现整体方案的最优化，成为行业发展的关键命题

AMD EPYC（霄龙）处理器拥有出色的能效与性价比，可助力电信和网络行业发展。

通过将 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 与 HYPERRAM™ 存储芯片相结合，可为需要 I/O 扩展和电路板管理功能的应用提供一个稳定的平台。

本文介绍福晞®软件的在线调试工具—— Debugware IP 的添加和手动例化使用方法

AMD Vivado Design Suite 2025.2 版现已推出，不仅支持量产级第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列自适应 SoC，还提升了 QoR 以及 Versal 设计的 RTL 灵活性

AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）是一个完整的开源环境，旨在帮助嵌入式工程师基于 AMD 自适应 SoC 高效评估、开发和部署应用。

在 FPGA 选型中，很多工程师会因为需要 16Gbps 的收发器而不得不选购昂贵的 Kintex 系列。但如果你的算法并不需要上百万的逻辑资源，这种为了带宽买逻辑的做法其实是巨大的成本浪费。

莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。