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快讯

800MB/s!瑞士外企教你FPGA高速数据采集如何实现800MB/s持续数据记录,FPGA如何兼顾高速采集、缓存管理与SSD存储?从硬件架构到软件协同,拆解高速测试测量系统的设计思路,看FPGA模块化方案如何缩短开发周期,加速产品落地。
车规级 AMD Spartan™ UltraScale+™ XA FPGA:兼顾高 I/O、低功耗与长期可靠性AMD 全新推出的 Spartan™ UltraScale+™ XA FPGA 兼具成本优化和高 I/O 优势,可助力汽车设计师快速应对挑战,以低成本、高能效和现代安全特性构建摄像头和激光雷达系统。
在设计中使用 AMD Vitis™ 硬件在环(Vitis HIL),让验证更迅捷Vitis HIL 并非取代现有仿真流程,而是在需要更高速度、更大规模或希望在平台集成前提高验证可信度时,提供真实硬件级验证
突破 TCAM 限制:Altera Stellar 方案让报文分类更具扩展性Stellar 提供了一条基于 FPGA 原生架构的实现路径,既能支撑大规模、动态的报文分类表,又能保留 TCAM 原有的策略匹配语义。
Altera 发布 QuartusIQ:面向 Quartus® Prime 软件的 AI 专家助手QuartusIQ 通过自然语言交互、项目感知型 FPGA 知识及可复用的 Quartus Skills,助力开发者在 Quartus® Prime Pro 中完成设计创建、调试、验证和时序收敛。
面向 Holoscan Sensor Bridge (HSB) 的 Altera FPGA 解决方案本文将介绍面向 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge (HSB) 提供的 Altera FPGA 解决方案的特点、部署优势以及评估与开发环境。
FPGA设计的隐藏难题:算力、功耗与散热如何平衡?当FPGA走向便携医疗、工业检测和自主设备,低功耗不再只是一个技术指标,而是决定产品能否落地的关键。
国产异构H1D03 | 用硬核MIPI重塑视频桥接(Ⅱ)本期我们将继续分享产品的市场认可度、供应链成熟度,以及 H1D03 相关的开发工具链和技术支持等内容以便于大家能够更好地选择和使用。
从硬件可信根到机架:莱迪思与AMI的2026 OCP全球峰会回顾AI数据中心规模持续扩大,运营商关注的重点正从系统的运行速度,转向系统能否被信任并实现自主运行。这一议题贯穿了莱迪思与AMI(莱迪思旗下公司)在2026 OCP 全球峰会上的整个行程
全球首款 USB3.2 Gen2 便携逻辑分析仪!矽速 SLogic32U3 发布,搭载高云国产 FPGA该设备作为全球首款 USB3.2 Gen2(10Gbps)便携逻辑分析仪,搭载高云 GW5AT 国产 FPGA,32 通道最高 1400MS/s 采样,突破缓存限制,支持扩展模拟采集
筑牢AI算力底座,紫光同创重磅亮相2026湾芯展紫光同创惊艳亮相“IC设计/AI基础设施”核心展区,全方位展示了公司在国产FPGA领域最新成果以及AI等多场景解决方案
填补 AI 基础设施中的固件后量子加密(PQC)安全缺口莱迪思Sentry是一款可直接投入量产的平台,能即刻为系统设计人员提供一条经过充分验证的抗量子安全构建路径。
智多晶车规FPGA再进一步:ISO 26262 ASIL D流程认证落地经赛宝认证中心评价,公司"FPGA/CPLD集成电路及配套EDA软件(HqFPGA)的功能安全研发设计过程"符合ISO 26262:2018标准要求,达到汽车安全完整性等级ASIL D级,正式获颁《道路车辆功能安全过程评价证书》。
ALINX 亮相 2026 工博会,聚焦 FPGA 行业应用场景ALINX 展示了 oHFM MPSoC 系列 4EV 核心板,该板基于AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV 芯片设计,采用高密度板对板连接器,可用于高性能处理、原型验证等场景。
AMD x86 嵌入式处理器为边缘计算赋能-从稳定运行到物理 AIAMD 锐龙 AI 嵌入式处理器在单个芯片上整合高性能 CPU、集成 GPU(iGPU)与 NPU,可同时支持实时 x86 计算和 AI 推理。
从传感器到 AI:Altera 携手 NVIDIA ,共拓边缘智能新边界该方案能够在现实世界的传感器与基于 GPU 的 AI 处理之间架起一条高带宽、低延迟的数据通路。
业界领军企业正式启动SCMP OCP工作组,打造开放、安全的AI基础设施管控体系该架构进一步保障数据中心运营商的跨厂商、跨平台复杂AI系统可按预期运行,在大幅降低集成风险的同时赋予用户更高的选择自由度。
AMD 推出面向 ADAS 应用的 Spartan UltraScale+ XASpartan UltraScale+ XASU35P 器件采用 12 × 12 mm 封装,占板面积非常小,非常适合摄像头视觉和激光雷达应用。该器件还提供芯片级封装,旨在提高 I/O 布线与信号密度、改善焊点可靠性并增强电气性能。
即将官宣涨价!AMD FPGA 调价背后的供应链大考根据AMD面向客户发布的自适应嵌入式计算产品调价通知,自2026年12月27日起,相关产品将执行新的价格体系