莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）及其旗下子公司AMI今日正式宣布，在开放计算项目（OCP）下新设SCMP（安全控制与管理平面）工作组。SCMP于2026年OCP全球峰会联合主题演讲上发布，是一套开放、厂商中立的架构，可为数据中心基础设施提供安全控制、启动与管理能力。该架构进一步保障数据中心运营商的跨厂商、跨平台复杂AI系统可按预期运行，在大幅降低集成风险的同时赋予用户更高的选择自由度。SCMP在现有OCP项目与行业标准基础上定义了控制权威如何建立并维持从硅可信根到机架与机群的信任体系。
“随着AI基础设施向自主运行演进，管控平面已成为整个信任体系的基础。这一基础必须具备开放性与可验证性，而SCMP为全行业提供了一套从芯片到机架再到电网的通用架构来实现这一目标。我们十分高兴能携手OCP与创始贡献成员共同启动这项工作，同时我们也诚挚邀请全行业伙伴参与标准定义。”——莱迪思半导体首席执行官Ford Tamer
“固件处于每一条数据中心控制路径的核心位置，AMI在实践中深刻体会到行业碎片化会制约安全性与互操作性。SCMP将这些实践转化为任何厂商都可落地、任何运营商或审计机构都可验证的开放规范。我们正与其他创始成员共同推进这项工作，同时也期待和OCP社区一同让可信管理与控制成为AI基础设施的黄金标准。”——莱迪思旗下公司AMI高级副总裁 Sanjoy Maity
“SCMP是下一代AI数据中心实现开放可信基础设施管理的重要里程碑。其将所需的开放固件（BMC与FPGA）设计与开放硬件深度整合，进一步完善了OCP‘从芯片到电网’的愿景与使命。OCP对莱迪思与AMI发起的这项倡议表示支持，同时也向所有参与OCP SCMP工作组的其他创始贡献企业致以诚挚欢迎。这充分体现了各方的共同承诺，即坚持开放协作，落地可互操作标准，为AI级规模基础设施与端到端计算体系的发展筑牢更安全的底层根基。”——开放计算项目基金会首席执行官George Tchaparian
补齐基础设施管控的现存缺口
正如莱迪思与AMI在2026年OCP全球峰会上的联合主题演讲中所述，当前基础设施管控的多个环节仍缺乏统一公开规范，普遍存在厂商私有专属的特性，预计2027年全球数据中心AI相关资本开支将达到1.2万亿美元。SCMP打通这些环节，解决了行业面临的多项核心挑战，具体涵盖以下四个方面：
- 加速安全左移：单设备边界之外的启动流程尚无统一规范，SCMP定义控制权威与设备上电启动序列，统一规范机架的启动、校验与固件加载。
- 日益增长的复杂度：控制接口与遥测接口随平台、原始设计制造商（ODM）的不同而存在显著差异。SCMP实现了控制权威接口及其委托授权模型的标准化，保障所有合规实现方案均可互替。
- 分布式安全体系：当前可信验证仅在单设备边界处终止。SCMP基于Caliptra™、DMTF SPDM与OCP S.A.F.E.™规范，明确定义组件身份如何在机架与POD形成可验证的信任链。
- 面向未来的基础设施：跨厂商可信启动故障恢复、所有权转移、权限撤销流程此前均无统一规范定义。SCMP将上述流程定义为开放可验证的接口，确保基础设施可在不同厂商、不同代际产品之间实现安全防护、故障恢复与资源重配。
SCMP的创始成员包括AMD、AMI、Arm、ASPEED、英特尔、捷普、莱迪思、微软与恩智浦，各家均提供自身核心技术能力与行业积累，为工作组的目标落地与项目推进提供有力支撑。
“AI基础设施正越来越多地在机架层级完成整体设计，计算、网络、安全与管理模块必须协同运行，组成一套完整的可信系统。通过SCMP，Arm将把我们在计算、安全与平台领域的专业积累带入OCP社区，帮助OCP为大规模可信AI基础设施定义开放、可互操作的底层架构。”——Arm云AI市场拓展副总裁Eddie Ramirez
加入SCMP，携手打造开放的基础设施管控体系
当前全行业亟需一套开放、可验证的基础设施管控底层架构，拥有超400家会员企业的OCP社区已正式邀请莱迪思与AMI牵头主导SCMP标准的开发工作。该工作组将于2026年第四季度正式启动，创始贡献成员覆盖芯片、固件、制造与运维全产业链环节，同时向所有OCP参与方开放，覆盖数据中心运营商、芯片供应商、ODM与系统集成商。所有项目贡献均严格遵守OCP贡献许可协议的相关条款，有意参与的企业可直接联系莱迪思或AMI或登录OCP官方网站opencompute.org获取详情。
相关资源
- 如需了解OCP SCMP（安全控制与管理平面）工作组的更多信息，请访问OCP社区网页。
- 如需了解莱迪思与AMI参与2026年OCP全球峰会的更多信息，请访问OCP活动网页。
- 如需了解2026年OCP全球峰会的更多信息，请访问https://www.opencompute.org/summit/global-summit
