快讯
莱迪思 MachXO5™-NX TDQ FPGA 荣获 2026 Fortress Cybersecurity AwardLattice MachXO5-NX TDQ FPGA 产品家族在密码学领域的创新实践，展现了网络安全市场的发展方向——通过切实可行的安全技术解决现实挑战，建立信任，并保护关键资产。 
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。 
攻克张量网络指数算力瓶颈：微云全息依托 FPGA 落地量子自旋模型硬件加速方案微云全息提出了一种创新的硬件加速技术，将量子张量网络算法转换为可在现场可编程门阵列（FPGA）上运行的并行计算电路，实现了在经典硬件上的高效量子自旋模型模拟。 
芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈
2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司（以下简称 “跃昉科技”）宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。
此次合作的成功，不仅为跃昉科技高性能RISC-V芯片的研发进程提供了关键支撑，更印证了国产EDA工具在破解行业共性验证难题上的硬实力。
<strong>行业共性挑战：RISC-V验证的波形抓取与问题复现困境</strong>
AMD Versal 自适应 SoC 设计的系统级验证加速渐进式方案AMD Versal 自适应 SoC 为开发者提供了一种异构计算架构，将可编程逻辑（ PL ）、AI 引擎以及高性能处理系统集成于单一器件之中 
深度解析智多晶Sealion 2000系列：国产芯片新标杆的硬核实力为一款低成本、低功耗、即时启动且高可靠性的非易失性可编辑逻辑器件，它兼容主流封装，并提供多样化的容量选择，使其广泛适用于通讯、工业、医疗等多个领域。 
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型“新左移”理念的核心，是在芯片设计流程中影响最大、成本最低的早期阶段，就最大限度地识别并降低技术风险。通过将FPGA原型验证前置到架构探索与IP选型阶段 
Agilex® 7 FPGA 面向 AI 与云基础设施实现线性可插拔光模块（LPO）Agilex® 7 FPGA 与 SoC 搭载符合全新 LPO 100G 标准的高速收发器 I/O，同时集成 400G MAC/PCS/FEC 和 PCIe 等硬核 IP，无需在 FPGA 架构软逻辑中开发定制 HDL 代码，可有效提升设计人员开发效率。 
西门子硬件辅助验证针对可扩展智能体 AI 完成 Arm AGI CPU 验证西门子与 Arm 合作，为 Arm® AGI CPU 提供验证支持，并验证其在下一代代理式 AI 工作负载下的性能，助力打造可扩展、可投入生产的基础设施。 
SALELF®系列第五代FPGA产品性能详解EF5系列采用55nm低功耗工艺，容量密度覆盖2.5K至15K LUTs。在服务器热插拔、工业设备在线维护等场景中，EF5的IO状态保持（StateHold）功能让用户在逻辑升级期间保持IO状态不变 
AMD Spartan UltraScale+: 值得信赖的 FPGA，关键指标表现优异AMD Spartan UltraScale+ FPGA 旨在通过一颗器件即能够提供更高性能、更低功耗、更小的占用面积以及现代应用所需的多种外设。 
