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快讯

一图了解SALPHOENIX®1P系列FPGAPH1P系列FPGA是安路科技推出的“凤凰”系列全新平台产品,包含35K~100K LUTs、丰富的高速IO、DDR2/3/4与LPDDR4存储接口和丰富的IP资源。
“智引未来”安路科技AEC FPGA技术峰会深圳站精彩回顾本次峰会聚焦FPGA前沿技术与应用,重磅发布全新量产器件,深度分享创新应用方案与实战经验,吸引了近500位行业专家与企业代表齐聚一堂,共同见证国产FPGA的蓬勃生长。
安路科技用“场景化FPGA”撕开高端市场过去,FPGA高端应用市场主要被国外厂商垄断,但是现在,通过深入挖掘客户需求,并通过理解场景诉求,安路科技的FPGA正在蚕食传统上很多国外厂商垄断的高端市场,如通信、数据中心、汽车等。
中科亿海微推高集成SoC:国产FPGA开始进入“系统时代”中科亿海微推出EQ6S7010,高集成SoC加速国产FPGA迈向系统级应用时代。
智能体引发EDA范式革命,合见工软详解全流程自治与架构革新随着智能体AI深度融入IC设计体系,合见工软的智能体UDA 2.0,已经从“Level 2:对话式 LLM 辅助工具”,演进到“Level 4:Agent 工作流 - 自主设计者”。
空间架构赋能 Altera FPGA,加速边缘 AI 推理Altera 正式推出了 FPGA AI 套件 2026.1.1 版本,并带来了全新的空间编译模式。该模式能够为特定模型生成专用的 RTL,让 AI 推理输入流在专属通道中高效运行。
Unico 利用 AMD FPGA 开发电池测试系统Unico 深耕工业驱动控制,借力 AMD FPGA 搭建测试方案,布局电车电池、油气、储能多领域市场。
一颗10W小模块,为什么能撑起Physical AI的未来?过去几年,AI 行业最热闹的战场,一直在云端。更大的模型、更高的参数量、更强的 GPU 集群,几乎定义了整个 AI 产业的话语权。
AMD Versal Prime VM2152:性能与能效的理想平衡点当今的网络与高速测试系统正在不断逼近高数据吞吐能力的极限。这给工程师带来了巨大挑战:在不增加板卡尺寸或功耗预算的情况下,如何以更高速度传输更多数据?
AI说它能写芯片,验证工程师笑了芯片行业这几年被AI带动得很热,一个反复出现的说法是:未来可以从规格直接生成硬件,甚至不需要懂RTL、不需要懂架构,只要描述需求,AI就能完成设计。
EDA行业最隐秘的分裂:三种仿真架构如何改写AI芯片未来AI芯片爆发,硬件仿真架构迎来新一轮洗牌。
当一颗月球卫星开始“直播”,FPGA正在改写航天电子的游戏规则当商业航天开始拼速度,传统航天电子开发模式已经跟不上节奏。Enclustra模块化FPGA平台,正在成为新一代航天系统的底层支撑。
ALINX HEA13 登场!Jetson Thor+AMD VU13P 双强合体ALINX HEA13 基于 AMD Virtex UltraScale+ VU13P FPGA 和英伟达 Jetson Thor,让高端 FPGA 和高端 GPU 协同工作。
莱迪思收购安迈(AMI),打造业界更为完备的安全管理与控制平台本次收购落地,将推进莱迪思在服务器、人工智能、云计算领域的战略布局的拓展,全面覆盖硬件、安全、可管理性及系统控制四大赛道。
高云半导体正式发布 3G SDI 接口 IP,赋能高清视频国产化替代SDI采用BNC锁扣式连接器,连接牢固可靠,不易脱落;使用同轴电缆可实现百米以上的无中继传输,且信号抗干扰能力强,非常适合演播室、大型场馆、医疗手术室等对稳定性和传输距离有严苛要求的专业环境
易灵思16nm SiP FPGA缓解存储焦虑在嵌入式视觉、边缘计算与智能设备快速发展的今天,对很多工程师来说,一个现实的问题越来越明显:算力在增长,但板级空间、功耗与供应链复杂度却在不断受限。
新思科技硬件辅助验证:破解千亿门级RISC-V系统验证难题,全速助力高性能AI芯片落地

新思科技联合全球生态伙伴,推出了基于全新 AMD Versal™ Premium VP1902 自适应系统级芯片(SoC)的 HAPS-200® 原型验证系统和 ZeBu-200® 硬件仿真系统产品组合。

难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成

你没有反抗——毛发丝的直径为70微米,一颗红细胞的尺寸约7-9微米,然而,有一个机械臂,能够把重复精度做到5微米。

AMD 锐龙嵌入式处理器助力思科最新交换机与路由器

AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器专为高性能嵌入式网络和边缘应用而设计,能为关键的控制平面功能(网络的管理、配置与调度均在其中完成)提供支持。