近日，硬蛋创新下属的开普勒研究院（“Kepler Lab”）在自研产品领域取得新突破。开普勒研究院基于AMD下一代核心芯片授权，开发出面向商业卫星互联网领域的“KPL-多通道射频SOM”及高带宽特殊检测领域的“KPL-高速边缘AI SOM”两款自研产品，并正式推向市场。此举标志着其基于AMD等原厂授权的自研业务进入规模化落地阶段，驱动“第二增长曲线”全面提速。
数据显示，2025年全球商业航天市场规模预计突破7,000亿美元，较2020年的3,500亿美元实现翻倍增长，而卫星互联网是商业航天市场的核心领域之一。
高效的星间通信是卫星互联网的核心技术之一。开普勒研究院自研的“KPL-多通道射频SOM”产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ，并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件，解决了星间通信场景中对多对多、大功率、高带宽的需求痛点。
基于上述自研的SOM架构及产品，开普勒研究院还配套提供面向SOM核心板的多种底板参考设计及定制化服务，有效帮助商业卫星互联网领域核心客户（如卫星、地面站与终端产品制造商）缩短在复杂射频和高速混合电路上的设计周期，快速提升其组网技术能力。
2025年，硬蛋创新持续在自研产品领域发力，陆续推出的几款产品均已在下游领域实现批量落地，意味着该公司已具备基于全球顶尖芯片进行下一代产品定义与开发的能力。而本次推出的自研产品与科通客户同源，是其立足于对芯片应用技术深刻理解基础上，对下游高附加值领域的积极探索。自研产品+授权分销的组合模式将带来可观的客户粘性和销售潜能，公司业务负责人表示：公司将持续拓展上述自研产品矩阵的应用领域及定制化场景服务，进一步推动在商业航天、高端工业应用、汽车、VR/AR、5G/6G无线通信和医疗等前沿领域的覆盖。
作为AI算力供应链的核心供应商，硬蛋创新正通过一系列坚实的自研成果，向市场清晰地展示其从“供应链服务商”向“技术增值服务商”的升级路径，为其实现“服务全球创新企业的技术服务平台”和千亿营收的远期目标，注入了新的强劲动能。
文章来源：科通技术