密码学领域正在经历一场静默的革命。
量子计算机的发展，正逐步威胁当今几乎所有主流加密体系的安全根基。更紧迫的是，威胁早已开始：攻击者正在今天截获加密数据，等待量子计算机成熟后再行破解。这就是业界所称的"先收集，后解密"攻击。任何需要在未来十年内保持机密性的数据，现在就已暴露在风险之中。
软件方案，为何不够？
面对规模化生产基础设施对性能、延迟及旁路攻击抵御的综合要求，纯软件路径力不从心。后量子密码学的真正落地，需要从硬件层面解决两个核心问题：
其一，密钥封装（ML-KEM）。每一个加密会话、每一次安全握手，都依赖它来建立共享密钥。它不是一个可以独立添加的功能模块，而是贯穿整个基础设施的底层机制。
其二，数字签名（ML-DSA）。用于系统间的身份认证与完整性验证。
两者缺一不可。
莱迪思的答案：MachXO5-NX TDQ
莱迪思MachXO5™-NX TDQ是全球首款集成完整CNSA 2.0合规后量子密码学能力的安全控制FPGA系列，于2025年10月正式发布，现已在多个领域实现量产部署。
单一器件同时支持：
- ML-KEM（密钥封装）
- ML-DSA、LMS、XMSS（数字签名）
- AES256-GCM、SHA2/3、SHAKE（对称加密与哈希）
此外，专利待批的加密敏捷性设计支持现场算法更新与防回滚保护，确保硬件能够持续跟随NIST标准演进。这对于需要长生命周期部署的工业、通信及计算应用尤为重要。
MachXO5-NX TDQ还提供硬件信任根（Hardware Root of Trust），集成DICE、SPDM及莱迪思SupplyGuard™，实现覆盖供应链全生命周期的端到端认证与安全管理；同时具备旁路攻击（SCA）抵御能力及CAVP合规算法，满足高安全等级部署要求。
现在开始，才是正确的时间点。
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文章来源：莱迪思
