2023年，AMD Versal HBM 系列开始量产。
2025年 AMD 宣布其停产。
2026年6月30日，AMD推出三款 Versal Premium Gen2 MoP芯片（2VP3422、2VP3522、2VP3622）作为替代方案，将32GB LPDDR5X 直接封装在芯片基板上。带宽从HBM版本的 819GB/s 降到了 288GB/s，而芯片的供货周期从 HBM 版本的 2-3 年拉到了 15 年以上。
带宽降了，为什么反而更值得关注？
AI 时代，芯片似乎理应拥有更高的带宽、更大的容量、更先进的封装。但 AMD 最新发布的 Versal Premium Gen2 MoP 却走了一条相反路线。
它没有继续采用 HBM，而是改用四颗 LPDDR5X 封装基板上；内存带宽也从上一代 Versal HBM 的 819GB/s 降至 288GB/s。
只看参数，这是一种退步，但如果站在通信设备、工业控制、专业视频、航空航天等 FPGA 主要应用市场来看，其实重要的并不是极限带宽，而是一套能够稳定交付十几年、可靠运行十几年的系统平台。
MoP 是什么？
——相较于 HBM 有哪些优势？
MoP（Memory on Package) 就是把原本需要放在 PCB 上的 LPDDR5X 内存，直接封装到 FPGA 芯片基板中。
之前的 FPGA 平台通常采用板级 DDR 方案。
FPGA 与多颗 DDR 芯片之间需要布设数百根高速信号线，不仅要求严格的等长匹配，还需要进行 SI（信号完整性）、PI（电源完整性）分析以及 EMI 调试。对于高性能平台来说，高速 DDR 是 PCB 设计中最复杂、最耗时的部分之一。
MoP 则把这些工作提前完成。
用户拿到的是一颗已经集成内存的 FPGA，只需完成电源和高速接口设计，无需再处理复杂的 DDR 高速布线。
相比传统板级方案，它带来了几项非常直观变化：
- 更紧凑的尺寸。FPGA 与内存封装为一个整体，显著减少 PCB 占用面积。AMD 2VP3622 尺寸仅为 55mm x 57.7mm，更容易应用于 VPX、OCP NIC、HHHL PCIe 卡等空间受限的平台。
- 更简单的硬件设计。无需进行大规模 DDR 布线，PCB 层数、布线复杂度和调试工作量都有望降低。
- 更快的项目落地。对于很多中小批量工业项目而言，节省的不只是 PCB 空间，更是数月的硬件开发和验证周期。
那么相较于 HBM 呢？
HBM 的封装方式是 3D 堆叠+硅中介层，十分依赖先进封装技术如 CoWos 的产能，其优势是远高于 LPDDR 的带宽，在 AI 加速、高性能计算等领域依然不可替代。
但使用 MoP 封装的 LPDDR5X 在工业温度和供货稳定性方面更胜一筹。这也是虽然看似“退步”，但依然备受工业行业客户青睐的原因。
客户关心的不只GB/s，还有15年供货
并不是所有应用都需要 HBM。
对于大量工业 FPGA 应用来说，300GB/s 左右的内存带宽已经足以满足需求。
相比极限性能，它们更关注尺寸、可靠性和长期维护能力。
通信基站、轨道交通、医疗设备、工业视觉、航空电子等领域，一套产品往往需要服役十年以上。很多客户从方案设计、样机验证到行业认证，本身就需要数年时间，一旦完成认证，几乎不会轻易更换核心器件。
HBM 技术的发展速度极快，从HBM2、HBM2e 到 HBM3、HBM3E，短短几年便完成了多轮迭代。随着 AI GPU 对 HBM 的需求持续增长，内存厂商也不断将产能转向更新一代产品。
HBM 产能不足、供货不稳定，客户又需要稳定的产品生命周期。
MoP 是当下更加符合客户实际工程需求的产品形态。
AMD 预计 Versal Premium Gen2 MoP 产品未来可持续供货超过 15 年，对于工业客户而言，这种确定性比额外数百 GB/s 的带宽更有价值。
性能依然重要，却不再是唯一标准。
长期供货、成熟供应链、工规可靠性、设计复杂度、项目交付效率——全生命周期的系统价值最优化，是当下工业 FPGA 平台的最优解。
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文章来源：ALINX
